近日，针对投资者平台上关于“贵司子公司寒武纪行歌自动驾驶芯片进展如何”的提问，寒武纪表示：前各项工作有序推进中。
在2022年度报告中，寒武纪提及公司的控股子公司行歌科技持续开展智能驾驶芯片的研发和产品化工作。行歌科技进行了2轮独立融资，引入了博世、国科等战略投资人。
行歌科技依托寒武纪在智能芯片领域的技术积累和产品经验，在应用场景上与寒武纪既有的云边端产品线紧密联动。
寒武纪自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。
随着当前人工智能技术普遍应用于日常生活和传统产业，对于底层芯片计算能力的需求一直在飞速增长，其增速已经大幅超过了摩尔定律的速度。例如在2021年，由 Google 提出的 Switch Transformer 网络及 Facebook 提出的 DLRM12T 网络，分别是2017年 Google 提出的 Transformer 网络模型大小的 7,600 倍和 57,000 倍。人工智能运算常常具有大运算量、高并发度、访存频繁的特点，且不同子领域(如视觉、语音与自然语言处理)所涉及的运算模式具有高度多样性，对于芯片的微架构、指令集、制造工艺甚至配套系统软件都提出了巨大的挑战。
寒武纪的主营业务是各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，主要产品为云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器IP 以及上述产品的配套软件开发平台。
寒武纪所研发的通用型智能芯片产品，具备灵活的指令集和精巧的处理器架构，技术壁垒高但应用面广，可覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景(如视觉、语音、自然语言理解、传统机器学习、生成式人工智能等)。与 CPU、GPU 等芯片相比，通用型智能芯片能够更好地匹配和支持人工智能算法中的关键运算操作，在性能和功耗上存在显著优势。
根据市场调研公司Tractica 的研究报告，人工智能芯片的市场规模将由 2018 年的 51 亿美元增长到 2025 年的 726 亿美元，年均复合增长率将达到 46.14%。随着人工智能市场需求潜力逐步释放，通用型人工智能芯片未来将成为该市场的主流产品。
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