佛山市蓝箭电子股份有限公司(以下简称“蓝箭电子”、“发行人”或“公司”)根据相关法律法规、监管规定及自律规则等文件,以及深圳证券交易所(以下简称“深交所”)有关股票发行上市规则和最新操作指引等有关规定,组织实施首次公开发行股票并在创业板上市。
发行人和保荐人(主承销商)根据初步询价结果,综合考虑有效申购倍数、发行人基本面、本次公开发行的股份数量、发行人所处行业、同行业可比 上市公司估值水平、市场情况、募集资金需求以及承销风险等因素,协商确定 本次发行价格为 18.08 元/股,网下发行不再进行累计投标询价。
投资者请按此价格在 2023 年 7 月 28 日(T 日)进行网上和网下申购,申购时无需缴付申购资金。本次网下发行申购日与网上申购日同为 2023 年 7 月 28 日(T 日),其中,网下申购时间为 9:30-15:00,网上申购时间为 9:15-11:30, 13:00-15:00。
蓝箭电子从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品,主要产品包括三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护 IC、LED 驱动 IC 等集成电路产品。
自主研发核心技术成就强大生命力
蓝箭电子目前拥有完整的半导体封装测试技术,均来源于自主研发,在金属基板封装、功率器件封装、 半导体/IC 测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护 IC、SIP 系统级封装等多方面拥有核心技术。公司具备 12 英寸晶圆全流程封测能力,掌握倒装技术,能够利用 SIP 系统级封装技术,针对多芯片重新设计框架,解决固晶、焊线、芯片互连、 塑封等多项封装难题,并且已建立 DFN 封装系列平台,熟练掌握无框架封装技术。
蓝箭电子产品覆盖领域广,对于多层次产品需求,能够充分满足客户一站式的采购要求。多年来,公司紧紧聚焦半导体封测领域形成了多项核心技术,均实现产业化运行。目前公司已拥有年产超 150 亿只分立器件和集成电路的封测能力。报告期内,核心技术产业化形成的产品收入占营业收入比例分别为 98.45%、98.41%和 97.85%,为公司收入的主要来源。公司利用核心技术持续向客户提供高质量产品,获得了行业内客户的广泛认可。
紧跟行业发展的新趋势和新要求
蓝箭电子作为一家主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业,具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系。公司将结合半导体行业的发展趋势,聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能 电网、5G 通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域,进一步加大宽禁带功率半导体器件和 Clip bond 封装工艺等方面的研发创新;同时,公司将顺应集成电路封测技术发展趋势,将在晶圆级芯片封装以及系统级封装上加大投入。在已掌握的系统级封装 SIP 技术上,不断拓宽集成电路封测服务技术水平和产品覆盖范围,逐步开始探究 Bumping、MEMS、Fan-out 等多项封装技术,集成电路封测产品在原有模拟电路基础上,逐步拓宽覆盖范围,拓展和提升数字电路和传感器 等多个领域封测能力。
此外,公司将扩大产品开发、优化产品结构,积极开拓新客户,提升公司产品品牌影响力,提高公司经营管理水平,致力将公司发展成为行业内领先的封测企业。
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