近日的InfoComm China 2023上，利亚德发布Micro LED系列前沿新品。其中，新一代Micro LED 8K(P0.6)超高清显示屏，使用Micro LED芯片、倒装技术、MiP无焊线封装工艺，实现发光芯片的巨量转移。
在今年稍早举行的战略发布会上，利亚德也重点介绍了MIP技术进展并发布了多款基于MIP技术的新品。随着MIP工艺的持续成熟，利亚德开始不断加码MiP封装技术，目前旗下利晶已开启扩产计划，2023年第一季度已完成1400KK产能建制，年底产能将突破2000KK，以达到规模效应降低MIP生产成本的目的，为全面迎接Micro LED时代奠定坚实的基础。
MIP性能优势明显
成为Micro LED的理想选择
MiP(Micro LED in Package)是一种新型封装技术，其工艺流程为：将Micro LED芯片通过巨量转移技术转移到载板上，进行封装，切割成小封装体，再将小封装体分光混光，接着再进行贴片工艺，同时可支持屏体表面覆膜，并完成显示屏的制作。
MiP具有可混光、高均匀性、无Mura效应，无需经过高成本的返修，直接进行测试分选，减少点测分选难度等多方面优势。
同时，MIP针对大尺寸Micro LED规模化量产的兼容度，以及终端显示屏厂商的接受程度，都有着独特的优势。在更小间距、更大尺寸的终端显示应用场景，MIP能规避良率、墨色一致性、均匀度、检测返修、成本等多方面的核心瓶颈，成为Micro LED显示屏生产的理想选择。
·对于LED芯片尺寸的要求，通常情况下，SMD和COB只能封装双边尺寸大于100μm的LED芯片，MIP可封装的LED芯片尺寸可在60um以下;
·在灯珠尺寸方面，一般情况下，主流的SMD尺寸多是在1010以上，而与之对应的MIP目前的主要尺寸都小于0808;
·在显示层面，MIP的点间距可以做到最小，其次是COB，SMD在点间距方面受到的限制较为明显;
总体而言，在LED芯片尺寸、电气连接、对比度、贴装环节、可修复性、平整度、混灯分bin等方面，MIP均优于SMD、COB。
由此可见，MIP适用更小的芯片，减小间距和降低成本的空间更大，未来Micro LED的趋势确定，MIP优势明显。利亚德充分践行全球视效科技领创者的责任与担当，对新技术风向进行积极探索，布局MIP封装技术，引领产业发展。
更大成本和效率优势
产业链协作和流程逐渐成熟
除却技术优势，MIP从制造工艺和流程来说，可以匹配LED显示屏原有的流程，这意味着，MIP在制程、技术等多方面具备更高的兼容性。
值得注意的是，利亚德的MIP包括分立器件下的N in 1 和单像素封装。N in 1在P0.9市场仍然有较好的生命力，间距在往下探，则有单像素封装继续加持。无论是哪种类型，都更利于利亚德原有的产业制程，且在利晶的加持下，利亚德更有成本和效率优势。
如今，利亚德对Micro LED的耕耘也正在逐步得到回报：2022年，利亚德Micro LED显示产品实现订单4亿元，较2021年增长25%;2023年，在Micro LED技术以及创新业务的支撑下，利亚德营收有望突破百亿。
未来，为迎接MicroLED时代大规模应用市场开启，利亚德集团将持续加大技术投入， 整合Micro LED全产业链，不断突破技术难题，引领全球显示行业技术创新发展。
（免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。 ）
