近日,全球规模最大、最具影响力的半导体领域专业展SEMICON China 2023在上海新国际博览中心举行。展会覆盖了芯片设计、制造、封测、设备、显示等全产业链,吸引了1000+半导体企业参加,共探全球产业格局与前沿技术。
作为国产半导体CIM厂商最强新势力,格创东智重磅亮相展会,并全方位展示了半导体智能工厂CIM整体解决方案,实现半导体工厂对于精益化生产管理和极致良率的追求。
当前,随着半导体工厂智能制造转型升级进入深化阶段,在激烈的市场竞争中,是否能充分利用数据智能的价值,成为半导体工厂提升竞争力的关键。对中国半导体企业来说,要在新的全球竞争格局下抓住产业发展机遇,技术更优、安全稳定且自主可控的国产CIM系统成为行业关注焦点。
格创东智半导体事业部总经理、半导体智能制造专家肖长宝
格创东智半导体事业部总经理、半导体智能制造专家肖长宝在大会演讲中指出,在摩尔定律驱动下,芯片工艺不断进步。采用新工艺的芯片,面积更小,功耗更优,频率更高,成本还更低。越来越多的半导体企业运用数据智能技术进行生产全链条数据分析,通过分析模型找到决策和改善条件,并运用更灵活和便捷的工作模式,解决企业在生产效率、稳定性和良率等方面的固有问题。
展会上,格创东智带来的“半导体智能工厂CIM整体解决方案”受到广泛关注。
作为国内唯一源自半导体制造的工业互联网平台型公司,格创东智聚焦半导体制造领域的核心工业软件技术突破,依托在半导体制造领域深厚的工业know-how,基于“生产-分析-预测”的全新视角,构建了半导体智能工厂全栈国产化CIM整体解决方案,集成了完整的生产执行系统MES、设备自动化系统EAP、统计过程控制SPC、先进过程控制APC、故障侦测及分类FDC、质量管理系统QMS等一系列关键系统,具备行业领先的核心技术实力和赋能能力,帮助半导体企业提高产能、降低损耗、提升良率、优化生产和工艺设计。
目前,格创东智已成功服务中芯国际、上汽英飞凌、武汉新芯、株洲中车、扬杰科技、理想汽车-斯科半导体等半导体行业客户。智能工厂全流程全栈产品和解决方案运用新技术重构传统软件的技术架构,更好地支撑高并发、低时延、精确稳定的业务场景,在集成大量复杂、非原生系统方面表现优异。
此外,格创东智在展会上重磅宣布,与飞迅特达成全面战略合作,双方将充分发挥各自优势,强强联合,共同推动中国半导体行业智能制造升级。
关于飞迅特
飞迅特于2001年成立于中国台湾新竹,专注提供工厂自动化整合服务,研发机台设备自动化EAP软件(EAP:Equipment Automation Program),高度满足半导体行业SEMI标准协议,获得国际相关产业客户的高度肯定,是全球半导体行业EAP软件最优秀的公司之一。
在成立之初,飞迅特曾协助台积电(TSMC)建立十二吋晶圆厂设备的自动化系统,并陆续参与建设台湾两兆双星诸多高科技产业生产线的自动化系统,是全球范围内少有能参与多样制程产线如12寸前道Fab晶圆工厂、砷化钾晶圆厂、BUMPING厂、LED厂以及太阳能板厂的自动化系统整合公司。
飞迅特服务了台积电、联电、力晶、华邦电子、旺宏电子、华亚科、南亚科、群创光电、同欣电子、精材科技、采钰科技等70多家半导体客户,在大陆服务了长鑫存储、华虹、士兰微、上汽英飞凌、沛顿、扬杰等数十个客户。
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