近日，面对投资者关于“在面对多元化的人工智能应用，寒武纪产品与CPU、GPU等芯片相比的优势是什么?”的提问，寒武纪表示：公司研发设计的智能芯片是针对人工智能领域专门设计的芯片，为人工智能应用提供所需的基础算力，是支撑智能产业发展的核心物质载体。其架构和指令集针对人工智能领域中的各类算法和应用作了专门优化，可高效支持视觉、语音、自然语言处理和传统机器学习等智能处理任务。
此外，寒武纪认为：CPU、GPU等芯片在设计之初并非面向人工智能领域，但可通过灵活通用的指令集或可重构的硬件单元覆盖人工智能程序底层所需的基本运算操作，从功能上可以满足人工智能应用的需求。与CPU、GPU相比，智能芯片的性能和能效优势主要集中于智能应用且优势明显，可以替代CPU、GPU等芯片，但无法支持通用计算和图形渲染等人工智能以外的其他领域。
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。产品得到了多个行业客户的认可。
自2016年3月成立以来，寒武纪快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器;基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列产品;基于思元220芯片的边缘智能加速卡。其中，寒武纪智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中。寒武纪与互联网、金融等多个行业客户展开了深入合作，云端产品得到了市场的认可。寒武纪思元系列产品已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。边缘端产品思元220自发布以来，累计销量突破百万片。随着寒武纪云边端产品线的日益完善，商业场景的逐步落地。
在投资者关系活动中，寒武纪答复投资者时表示：目前公司已收到中国证监会同意公司本次向特定对象发行股票注册的批复文件，寒武纪本次发行拟募集资金总额不超过167,191.18万元(含本数)，扣除发行费用后的净额将投资于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目和补充流动资金。上述募投项目拟用募集资金投资金额分别为71,765.22万元、69,973.68万元、21,899.16万元、3,553.12万元。
本次募投项目包括先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目和面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目，上述项目符合寒武纪核心发展战略，是对寒武纪主营业务中的智能芯片产品的进一步演进，需要在云端及边缘端产品线上不断进行技术创新，面向不同应用场景提供更具竞争力的芯片及加速卡产品，持续提升寒武纪在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力。
(1)先进工艺平台项目主要通过研究全球集成电路设计产业技术演进趋势，开展基于相关工艺的芯片设计实现和技术平台建设，在公司已有云端芯片产品的基础上研发更高能效的云端智能芯片，并研发相应配套的基础系统软件。
(2)稳定工艺平台芯片项目拟通过对全球集成电路设计技术和边缘智能业务需求的综合研究，将涵盖多个稳定工艺节点，建设稳定工艺下的芯片研发设计平台，完善共性基础技术与模块的IP库研发，制定标准化的测试验证流程，面向边缘端智能应用若干关键场景的差异化计算需求，基于稳定工艺制程研发算力档位更多元化的边缘智能芯片及配套的基础系统软件。
(3)面向新兴应用场景的通用智能处理器基础研发项目主要针对未来和智能计算紧密相关的AR/VR、数字孪生等新兴场景，研发面向新兴场景的智能指令集、处理器微体系结构、处理器功能和性能模拟器以及软件工具链等，为未来更新一代的云端、边缘端芯片产品提前储备关键的处理器核心技术，为公司的智能芯片业务长期增长打下基础。
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