禾多科技即将亮相2023上海车展,打造「软硬一体」中国汽车大脑全面加速量产落地

2023年4月18日-27日,第二十届上海国际汽车工业展览会即将举办。禾多科技即将亮相上海国家会展中心7.1号馆(整车馆)7A12展位,携旗下多款最新智驾解决方案,全面展示自身在推动「行泊一体」自动驾驶量产落地进程中取得的最新成果。

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在7.1号馆7A12展位,由禾多科技自主研发的自动驾驶域控制器HoloArk、智能前视相机HoloIFC即将亮相。这两款性能卓越的智能驾驶硬件产品是禾多「软硬一体」产品研发策略下的最新成果,结合禾多科技领先人工智能算法,将为行业提供性能更加卓越、性价比高的「行泊一体」解决方案,为消费者用户提供更加安心、舒适、高效的智能驾驶体验。

即将在2023上海车展禾多展台亮相智驾方案均已获得多家中国头部自主品牌车企的定点,预计在2023年内量产上市。

在亮相车展现场的同时,禾多科技还将在上海国家会展中心周边特定区域举办智驾系统试乘体验,让参展嘉宾有机会亲自体验禾多自动驾驶系统的实际表现与优秀体验。

禾多科技期待继续与生态合作伙伴携手创新,推动自动驾驶在中国市场大规模量产落地,在本届上海国际车展期间,将以量产成果展示AI科技最新应用,展示人工智能科技创造的更美好出行未来!

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