加利福尼亚州圣克拉拉,2023年4月3日– 近日,在一年一度的全球半导体行业年度技术嘉年华“新思科技用户大会(SNUG World)”上,新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)隆重推出了业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai,覆盖了先进数字与模拟芯片的设计、验证、测试和制造环节。基于此,开发者第一次能够在芯片开发的每个阶段(从系统架构到设计和制造)都采用AI技术,并从云端访问这些解决方案。值得一提的是,Synopsys.ai已经成功帮助汽车领域的领导者瑞萨电子提高芯片性能和降低成本,并将产品开发周期缩短了数周。
Synopsys.ai EDA解决方案可提供以下AI驱动的解决方案:
数字化设计空间优化以实现功耗、性能和面积(PPA)目标,并提高生产效率。截至2023年1月,新思科技DSO.ai已助力客户完成100次流片);
模拟设计自动化,实现模拟设计跨工艺节点的快速迁移;
验证覆盖率收敛和回归分析,以实现更快的功能测试收敛、更高的覆盖率和预测性错误检测;
自动测试生成,可减少并优化测试模式,提高芯片缺陷覆盖率并加快获取测试结果;
制造解决方案,可加速开发高精度光刻模型,以大幅提高芯片良率。
新思科技电子设计自动化(EDA)事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示:“芯片设计复杂性增加、人力资源有限、交付窗口日趋严格等挑战,让业界期待一个能够覆盖架构探索到设计和制造的AI驱动型全栈式EDA解决方案——而我们已经给出了答案。借助 Synopsys.ai解决方案,我们的客户极大提升了其跨多个领域探索设计解决方案空间的能力。随着.ai工具在运行中不断学习,客户能够更快地找到理想结果,从而实现甚至超越严格的设计和生产效率目标。”
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AI驱动芯片设计的全球行业领导者
目前,全球十大半导体企业中已有9家公司采用了Synopsys.ai解决方案,持续夯实了新思科技在AI驱动芯片设计的全球领导者地位。在每个芯片开发项目中,该解决方案的AI引擎持续在不同的数据集上进行训练,随着时间推移,其优化结果的能力将持续提升。
以下是诸多行业领袖对于AI驱动型EDA解决方案的评价:
瑞萨电子共享研发核心IP事业部IP开发总监Takahiro Ikenobe表示:“由于设计复杂性不断增加,使用传统的人机回环技术很快将难以满足质量和上市时间的要求。通过新思科技VCS®(Synopsys.ai解决方案的组成部分)的AI驱动型验证,我们在减少功能覆盖盲区方面实现了高达10倍的优化,并将IP验证效率提高了30%,这表明AI能够帮助我们应对日益复杂的设计挑战。”
联发科总监Xian Lu表示:“日益复杂的芯片是当前智能世界的核心动力基础,因此实现高质量的芯片变得十分关键。我们必须不断改进设计方法学并部署新技术,以快速交付测试程序,在提高缺陷覆盖率的同时极大限度地降低测试成本。AI驱动的自动测试模式生成的改进,对于实现我们未来的芯片测试目标至关重要。”
台积公司设计基础设施管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示:“台积公司与新思科技等开放创新平台(OIP)合作伙伴紧密合作,助力我们的客户在执行定制及模拟模块的工艺制程设计迁移时,提高生产效率并加快设计收敛。现在,通过全新的新思科技AI驱动型模拟设计迁移流程和台积公司的增强型工艺设计套件(PDKs),我们能够实现设计方案的复用,高效地在业界广泛采用的工艺技术上进行迁移,并受益于全新工艺技术在性能、功耗及面积方面的优化。”
IBM研究中心全球半导体研发与奥尔巴尼运营副总裁Huiming Bu表示:“在先进技术节点上,用于光学邻近校正的精确光刻模型是不可或缺的。利用AI/ML(机器学习)可加速开发高精度模型,从而在芯片制造过程中获得理想结果。我们非常高兴能够与新思科技合作开发AI驱动的掩模合成解决方案,从而帮助我们的合作伙伴加速产品上市。”
英伟达先进技术事业部副总裁Vivek K. Singh表示:“AI有巨大的潜力去重塑几乎每一个领域,它给半导体行业带来了广阔的发展空间。我们通过与行业领导者新思科技合作,共同加速并改善生产效率,从而助力半导体行业开拓新的发展领域。”
独立调研机构Moor Insights & Strategy的行业分析师Patrick Moorhead表示:“AI正在给半导体行业带来新的变革机遇,助力开发者创造出更加复杂芯片——这在没有AI辅助的情况下是无法实现的。AI将开辟超乎想象的未来,让我们能够比现在走得更快,做得更多,尤其是面对饥荒、流行病控制、气候变化等重大全球性问题。新思科技在将AI引入芯片开发全流程方面处于全球领先地位,他们为行业未来所做的投入与贡献值得敬佩。”
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