最近，天玑8100芯片的讨论度再次走高，原因是根据安兔兔官方日前发布8月安卓次旗舰手机性能排行榜，前9名手机均搭载联发科天玑8000系列芯片，覆盖realme GT Neo 3、vivo S15 Pro、Redmi Note 11T Pro+、一加Ace竞速版、一加Ace、OPPO Reno 8 Pro+5G、Redmi K50、Redmi Note 11T Pro、OPPO K10 5G多款终端手机型号。这意味着搭载天玑8000系列芯片的手机自今年5月以来已经连续第4次霸榜。
从具体数值看，天玑8000系列远远领先于榜单第十名，表现出阶梯式性能优势。天玑8000系列芯片凭借性能、能效双优的强劲产品力，为用户带来优质体验，收获市场“年度神U”称号，在手机芯片高端市场快速形成合围，迅速占据高端市场领导地位。
天玑8000系列包含天玑8100和天玑8000，定位高端市场、主打「出色能效，卓越体验」，一经发布就引起市场高度关注。其中，天玑8100的CPU包含4个2.85GHz A78核心和4个2.0GHz A55核心，天玑8000 CPU同样包含4个A78核心和4个A55核心，A78核心主频为2.75GHz。
两款芯片均采用5nm制程，集成了ARM Mali-G610 GPU、Imagiq 780 ISP 处理器、第五代AI处理器 APU 580。天玑8000系列搭载了全局能效优化技术，全面覆盖不同IP模块，根据轻载、中载、重载等不同场景采用针对性的能效优化模式，优化全场景功耗。
上述硬核配置使得天玑8000系列芯片在次旗舰市场上的表现一骑绝尘，自今年3月发布后，搭载天玑8000系列的手机仅用一个月时间便登顶安兔兔4月安卓次旗舰手机性能榜单，并在接下来的5月、6月、7月和8月开启连续4个月的“屠榜”模式，强悍程度令人惊叹。
天玑8000系列的不凡表现也得到了终端厂商的认可。天玑8000系列已覆盖OPPO、vivo、小米、荣耀多个国内主流终端品牌。在天玑8000系列的强势发力下，联发科快速打开次旗舰市场，持续夯实其引领者地位。毫不夸张的说，次旗舰市场已经被天玑8000系列承包，无论是主流终端厂商还是用户，在次旗舰市场上都已经认准了天玑。
小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰在Redmi K50系列全球首发天玑8100处理器时，曾盛赞天玑8100的表现远超预期。他透露在内部测试中，天玑8100不仅拥有强悍的旗舰性能，更拥有恐怖的超高能效比，不但做到了游戏畅玩并且长时间不热，在天玑8100的加持下，K50系列也迎来更多旗舰体验升级。
众多科技博主也对天玑8000系列好评如潮。在媒体实测中，搭载天玑8000系列的手机，拥有优秀的流畅度体验和实现超长待机，实操大型手游时运行也十分稳定流畅，功耗和温控表现极佳。一时间，良“芯”代表、“2022年唯一的神U”呼声不断，联发科“发哥”成为众多粉丝的昵称，天玑8000系列的良好表现深入人心。
在广受认可的天玑8100芯片背后，是联发科扎实的研发能力。有理由相信，天玑8000系列仅仅是联发科芯片持续布局高端市场的起点，未来联发科会给市场带来更多高性能、高能效的出色体验。
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