9月1-3日，2022世界人工智能大会(以下简称2022 WAIC)在上海世博中心举办，寒武纪携“云边端”全线智能芯片产品及一众行业生态案例和解决方案亮相2022 WAIC。
▲寒武纪展台
2022 WAIC以“智联世界、元生无界”为主题，旨在充分把握人工智能与元宇宙相融互促的发展趋势，连接汇聚世界人工智能最新观点和成果，传递无界共生的创新理念，展现上海智能时代的美好图景。
寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，已经连续4年获邀参加WAIC。在2022 WAIC上，寒武纪以“车云协同”为主题，集中展示了包括“云边端”全算力覆盖的智能处理器和芯片产品、基于寒武纪芯片开发的众多行业解决方案、多样化的人工智能硬件产品等，彰显了寒武纪在智能芯片设计领域中的核心技术实力及落地能力。
与此同时，在9月1日举办的2022 WAIC芯片高峰论坛上，寒武纪董事长、总经理陈天石博士发表题为《车云协同，用芯助力智能汽车升级》的主题演讲，深入介绍了寒武纪在车云协同理念下的智能汽车生态发展布局。
▲陈天石博士连线论坛现场发表演讲
车云协同，用“芯”支撑自动驾驶更快升级
“随着人工智能的普及，人工智能算力需求正呈指数级增长。面对这样一个智能产业发展趋势，寒武纪所做的事，就是为各行业的智能化发展提供全算力的产品支撑。”陈天石博士在演讲中表示。而寒武纪的全算力布局、云边端车一体、统一的软件开发平台、训练推理融合的研发策略，不仅为各产业智能化升级提供强大算力赋能，也为寒武纪车云协同的车载芯片布局提供支撑。
▲寒武纪的产品策略
陈天石博士认为，在自动驾驶领域，算力已成为核心驱动力。国际领先车企已加大在数据中心算力的布局，云端数据中心已成为自动驾驶研发的核心基础设施。
“一方面，更强大的云端算力支持训练更大、更复杂的自动驾驶模型，助力高阶自动驾驶的实现。另一方面，云端汇集数百万辆车的海量驾驶数据，通过云端EOPS级别的数据中心可提供从原始数据管理到算法模型验证所需的一站式工具链和数据闭环解决方案，实现数据、算法、模型的持续开发和迭代。同时，通过远程OTA不断更新自动驾驶模型，开放更多功能，可以不断升级消费者的驾乘体验，增强OEM的竞争力。”
陈天石博士表示：“可以预见的是，未来5年，我们将看到自动驾驶的四大趋势，首先是L2+的自动驾驶系统将会迅速普及并将长期存在，未来五年L2+及以上的总体渗透率可能超过50%，受限场景L4自动驾驶开始落地，L2+~L4并行存在。第二个趋势是，自动驾驶的算法更为复杂，处理的数据量指数级上升，算力需求不断攀升。第三个趋势是，车路云协同实现大数据闭环，驾乘体验持续升级。第四个趋势是，为满足消费者个性化的需求，增强厂商差异化竞争力，车端自学习需求不断增强，实现‘千车千面’。”
在此趋势下，寒武纪控股子公司寒武纪行歌积极布局，积累了四大核心优势以满足智能汽车市场不同的算力需求。对此，陈天石博士进行了详细的介绍：
1、L2+~L4全系列芯片布局。寒武纪行歌未来产品布局很广，将覆盖L2+~L4全系列芯片组合，也将提供覆盖10T~1000T不同档位算力需求的计算平台，为不同客户提供强大而灵活的算力选择。
2、 定制。寒武纪行歌还能针对车端场景 定制和优化一些关键性IP，在同等功耗下最大限度提升驾乘体验。
3、车云协同。寒武纪行歌拥有一个显著优势，就是寒武纪行歌的自动驾驶芯片可以与寒武纪既有的云端训练产品开展紧密的协作。基于寒武纪云端、车端产品线的车云协同系统将会更快地实现数据闭环，进而快速实现自动驾驶模型的升级和迭代。可以说，车云协同可以最大限度地推动自动驾驶客户体验的升级。
▲车云协同
通过车云协同助力，可以实现数据闭环和AI模型持续优化。在云端，寒武纪拥有自己的训练芯片和集群产品。在车端，寒武纪行歌未来提供的车载智能芯片和计算平台将支持AI模型的在线推理。通过车云协同，能够将车端的数据快速回传，实现AI模型的快速迭代升级。
4、高效开发。寒武纪还提供统一的软件开发平台，客户能够方便地在云端开发相应的自动驾驶的模型，模型也可以通过统一的基础软件系统快速部署到汽车上，这样可以帮助客户省略一些在不同平台之间的移植、迁移和模型量化的工作，从而大大缩减自动驾驶模型升级迭代的周期，提高开发效率。
除此之外，据陈天石博士介绍，未来，寒武纪还将在车云协同之上，加入边缘智能芯片主导的路测单元部分，从而形成更大维度的“车路云”自动驾驶系统。“可以说，车路云协同自动驾驶系统，需要我们拉通处理器生态、算力底层的生态以及基础软件平台开发的生态，否则自动驾驶未来的发展会变得比较低效。像寒武纪这样拥有统一的芯片体系架构，统一的软件平台，自动驾驶这件事就会变得更加高效起来。”陈天石博士如是说。
▲云边端车协同
在演讲的最后，陈天石博士还透露了寒武纪及寒武纪行歌在研的三款“车云”新品信息，分别为全新一代云端智能训练芯片思元590、L2+自动驾驶行泊一体芯片SD5223和L4高阶自动驾驶多域融合平台SOC芯片SD5226。
据介绍，思元590采用MLUarch05全新架构，实测训练性能较在售旗舰产品有了大幅提升，它提供了更大的内存容量和更高的内存带宽，其IO和片间互联接口也较上代实现大幅升级。
面向L2+市场的行泊一体自动驾驶入门芯片SD5223，提供16TOPS算力，提供更高DDR带宽、车规级视觉处理及低功耗自然散热，适配8M IFC/5V5R/10V5R等多产品形态。
另外，根据市场上新的需求变化，寒武纪行歌对其面向L4市场的高阶自动驾驶多域融合平台SOC芯片SD5226的规格做了升级，其算力将达到400 TOPS以上，采用7nm制程，先进AI架构适应算法演进。
多领域落地，用“芯”助力行业快速升级
除了陈天石博士在论坛上的精彩分享，在寒武纪的展台，依然看点颇多。在寒武纪展区，低功耗、低延时、高集成的边缘产品思元220系列、高端推理产品思元270系列、大算力训练产品思元290系列及新一代训推一体思元370系列悉数亮相，展品涵盖包括寒武纪云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡在内的主流产品，强大的产品实力吸引与会观众的驻足参观。
▲寒武纪展台全线产品展示
其中，寒武纪首颗训推一体的Chiplet智能芯片思元370及系列加速卡初次亮相WAIC，凭借优秀的技术创新和应用拓展实力，顺利入围2022 SAIL奖TOP30榜单。
思元370是寒武纪第三代云端产品，采用7nm制程工艺，是寒武纪首款采用Chiplet(芯粒)技术的人工智能芯片。思元370智能芯片最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代云端推理产品思元270算力的2倍。同时，思元370芯片支持LPDDR5内存，内存带宽是思元270的3倍，可在板卡有限的功耗范围内给人工智能芯片分配更多的能源，输出更高的算力。思元370智能芯片采用了先进的Chiplet芯粒技术，支持芯粒间的灵活组合，仅用单次流片就达成了多款智能加速卡产品的商用。公司目前已推出3款加速卡：MLU370-S4、MLU370-X4、MLU370-X8，已与国内主流互联网厂商开展深入的应用适配。
▲新一代训推一体思元370系列
在生态案例展示区，寒武纪携手多家合作伙伴，甄选多个具有代表性的行业解决方案进行重点展示，覆盖了互联网、智慧驾驶、智慧金融、智慧能源、智慧物流、智慧畜牧、智能计算中心几大领域，全面展示了寒武纪技术落地实力及生态布局。
▲观众驻足观看解决方案讲解视频
其中特别值得一提的是，基于寒武纪芯片的自动驾驶解决方案也在本次大会正式展出。该方案由寒武纪、寒武纪行歌及合作伙伴合作完成，覆盖了市区道路、城市快速路、高速路等行车场景，可满足客户快速搭建自动驾驶应用原型及自动驾驶解决方案等需求。
▲基于寒武纪芯片的自动驾驶解决方案引发关注
同时，寒武纪还联合众多知名合作伙伴，集中展示了搭载寒武纪芯片板卡产品的云端服务器、边缘计算设备等硬件产品。
▲寒武纪联合各家合作伙伴，展示硬件产品
从“云边端”产品线的逐步丰满，到车载智能芯片的全新布局，再到“车云协同”的生态闭环，寒武纪正逐步拓展着自身的技术边界，逐步成长，走向成熟。
以本次大会为平台，寒武纪不仅展示了自身的技术实力，也在技术应用落地、助推传统产业转型升级方面交出了漂亮的成绩单。未来，寒武纪还将与行业伙伴一起，深入挖掘寒武纪产品及生态的可能性，共同拓展产业数字化的新业态新模式，为推动各行业智能化升级和转型贡献新的力量。
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