集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是世界主要国家和地区抢占经济科技制高点的必争领域。
为贯彻落实国家集成电路产业发展战略部署,进一步引领和驱动我国集成电路产业创新,由中国电子信息产业发展研究院、金华市人民政府主办的2022第一届集成电路产业创新发展大会暨“数智强芯”优秀项目路演将于2022年8月9日-10日在浙江省金华市举办。
本次大会以“引领创新 赋能产业”为主题,采用“1+3”模式举办,即1场主论坛+3场分论坛。大会将邀请中国工程院院士谭建荣、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪、中国半导体行业协会副理事长于燮康、中国半导体行业协会副秘书长刘源超、龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武、国新风险投资(深圳)有限公司执行董事孙加兴、杭州朗迅科技集团有限公司董事长徐振、摩尔精英集成电路发展有限公司副总裁赖琳晖、上海科技大学信息学院院长助理寇煦丰等重量级嘉宾进行分享,旨在促进金华市信息产业发展,培育集成电路产业生态,带动产业资源和人才向金华流入汇聚,为金华数字经济产业发展注入新动力。
大会将围绕芯机联动、产业链协同及产教融合等热点话题,深入解析集成电路技术发展趋势,探讨产业链各环节间的侧需求,共商产业发展大计。大会同期还将举办“数智强芯”优秀项目路演及产业对接等配套活动。届时大会还将邀请中央媒体、行业媒体及网络媒体对大会进行现场报道。
欢迎各界嘉宾、企业扫描下方二维码报名参加本次会议,共同见证我国集成电路产业的最新成果与前沿趋势!
2022第一届集成电路产业创新发展大会暨“数智强芯”优秀项目路演”拟定日程如下:
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