科创板上市委员会发布公告称，将于7月15日召开审议会议，审核安徽耐科装备科技股份有限公司(下称“耐科装备”或“公司”)的首发事项。据了解，耐科装备成立于2005年，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。
根据耐科装备IPO上市招股书披露，2019年至2021年公司实现营业收入分别为8,652.71万元、16,862.61万元及24,855.76万元，实现净利润分别为1,335.71万元、4,115.18万元及5,312.85万元。营收、净利均呈现稳步增长的态势。
目前，耐科装备营收主要来自两大业务板块，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备和半导体封装设备及模具领域。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。
半导体封装设备前景广阔，耐科装备迎发展良机
半导体行业是现代信息产业的基础支撑和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。半导体行业在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。
目前，我国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，半导体市场需求广阔。根据Wind资讯统计，我国半导体市场规模由2016年的1,091.6亿美元增长到2021年的1901.0亿美元，年复合增长率达到11.75%。在整个半导体产业链中，封装测试已成为我国最具国际竞争力的环节，封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。
公开数据显示，近十年来我国集成电路封装测试行业销售总额保持增长，2011-2021年复合增长率10.97%，增速高于同期全球水平。据前瞻产业研究院预测，到2026年我国大陆封测市场规模将达到4,429亿元。
根据耐科装备IPO上市招股书显示，自2016年以来，在我国大力发展半导体产业的背景下，耐科装备利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。
受益于广阔的发展前景，近年来耐科装备半导体设备业务营收实现了稳步增长。2019年至2021年，该业务板块实现营业收入分别为951.08万元、5,153.50万元及14,276.57万元，增速明显。
根据SEMI发布的《年中总半导体设备预测报告》显示，预计2022年全球半导体封装设备市场将增长8.2%至78亿美元。有分析指出，具备核心技术优势的耐科装备，将持续受益于市场规模的持续拓展。
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