摩尔精英7周岁,陪伴是最长情的告白

今天是摩尔精英的7周岁生日。

在七周年的时间轴上,我们跋山涉水、日夜兼程,努力刻下属于摩尔精英的印记:公司获得“国家级高新技术企业”、上海市“专精特新”,共计申请知识产权发明专利超过200件,已交付51个芯片设计服务项目,已流片超750个芯片项目,自建20,000平方米3个封测基地,投资超过3亿元核心设备资产,已交付3784个快速封装工程批,自有ATE测试设备(2020年完成并购)历史累计量产测试超过100亿颗……

2015年出发的时候,我尝试回答一个问题——“如何让芯片创新更高效?”我们的业务和战略,围绕着这个问题演化迭代,希望探索出一条属于摩尔精英的道路。我们看到:

芯片市场需求

从“单品、大量”变成“碎片化、多样化”,总量巨大,每个细分市场出货都远远小于电脑、手机;

芯片技术路线

从“工艺摩尔时代”进入“系统摩尔时代”,依赖工艺、设计、封装、测试协同优化提升性能;

芯片实现方案

从“单芯片SoC”进入“模块化多芯片SoIC”,需要SiP封装整合多个公司的小芯片模块Chiplet;

芯片设计协作从公司内部扩展到跨多个芯片和Chiplet公司,需要高效设计协作平台共同设计;芯片设计和封装设计协同优化变得尤为重要,需要同步设计、在线交互、快速打样验证的平台;晶圆级CP测试的良率和标准大幅提升,需要芯片DFT、测试程序、ATE设备协同提升测试效率。

摩尔精英定位的“一站式芯片设计和供应链平台”模式,通过“IT/CAD、设计、流片、封装、测试、培训”六大服务,结合自有封测基地和ATE设备的快速响应能力,给有多样化、定制化需求的芯片和终端公司,提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”解决方案,帮助客户加速和差异化产品量产,提升研发和运营的效率,降低踩坑和失败的风险。

IT/CAD服务:延承芯片研发基础架构、设计环境标准化、数据安全不落地、创新“从地到云”弹性算力平台、加速芯片研发进程;

设计服务:平台汇集超过350人的设计团队、严格数据安全体系、高性价比交付Networking、AP、ISP、BLE、PMIC等完整方案;

流片服务:一站对接18家国内外主流晶圆厂、完善的数据隔离安全体系、100%成功完成750+Tapeout 、专业团队解决1500+技术问题;

封装服务:自建2万平3个封装基地(无锡/重庆/合肥)、每月500批快封产能、从原理图设计到量产1亿颗的SiP交付、最优性价比量产管理;

测试服务:以客户为中心,极致优化测试效率的量产服务,国际大厂产品测试方法学,460台ATE设备充足产能,50+测试工程开发团队;

培训服务:每年2000+初级IC工程师培训输送,缓解企业初级工程师招聘难题;在职员工的在岗培训,加速IC人才专业技能成长。

我们选择了一条差异化路径,平台商业模式的反馈回路相对比较长,在这期间我们也许会被误解,被怀疑,被诱惑,但依然要不断努力向前,坚守做产业价值。没有使命的初心带来源源不断的动力,没有愿景的方向指引和目标,没有价值观陪伴前行,很难坚持。人们总是倾向于高估两年发生的变化,但是低估十年发生的变化,我坚信我们前进方向有巨大前景,但必须能够经受住时间的考验,埋头苦干,有节奏、有耐心地成长。

使命:让中国没有难做的芯片 Make IC Design Easy & Efficient

愿景:成为全球协作的芯片云平台,十倍提升芯片行业创新效率

  价值观:成就客户、互信负责、拥抱变化

今天是摩尔精英7周岁的生日,7年时间不算短,对一个孩子来说足够读完小学,我也一直把摩尔精英当成自己的孩子;7年时间也不算长,如果想实现我们的使命,“让中国没有难做的芯片”,做出一些真正改变产业的成就,还有很多个7年在等着我们。

过去7年,陪伴着公司成长,休戚与共,“摩尔精英”这四个字早已融入骨血,成为我生命的一部分,我无法违心地说这一路不艰辛,不困难。这段旅程中,很幸运能够和一群理想主义有情怀的摩尔人一起,很幸运得到了一群有情怀的投资人和供应商的支持,很幸运有机会帮助到一群同样有情怀的客户,去实现中国芯的理想。一路走来,虽艰苦,却浪漫。

最后,我想再次衷心的对所有摩尔人说一句,谢谢你,陪伴是最长情的告白!

张竞扬

摩尔精英创始人、董事长兼CEO

写于2022年7月1日,7周年之际

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