近日，寒武纪正式发布新款训练加速卡MLU370-X8，据介绍，该款产品搭载双芯片四芯粒思元370，集成寒武纪MLU-Link™多芯互联技术，主要面向训练任务，在业界应用广泛的YOLOv3、Transformer等训练任务中， 8卡计算系统的并行性能平均达到350W RTX GPU的155%，并已实现商业化部署。
MLU370-X8提供两倍思元370的内存带宽，结合MLUarch03架构和MLU-Link多芯互联技术，将思元370芯片在训练任务的优势充分发挥。据了解，MLU370-X8加速卡与国内主流服务器合作伙伴的适配工作已经完成，并已对客户实现小规模出货。
MLU370-X8定位中高端，与高端训练产品思元290、玄思1000相互结合，进一步丰富了寒武纪的训练算力交付方式;并与基于思元370芯粒(chiplet)技术构建的MLU370-X4、MLU370-S4智能加速卡协同，形成完整的云端训练、推理产品组合。
此外，从去年伊始，寒武纪便开始发力智能驾驶芯片领域，并成立了寒武纪控股的车载芯片子公司行歌。作为寒武纪行歌的执行总裁，王平表示：寒武纪行歌将推出覆盖不同场景和不同自动驾驶级别的产品。今明两年，寒武纪行歌将会推出两款重磅芯片，一款针对L4市场，可以支持车端训练;而另一款则是面向L2+市场。
针对L4 级别智能驾驶市场的是SD5226 芯片。该系列芯片解决方案在人工智能算力方面将进一步提高到超过400 个 TOPS，CPU 最大算力超 300K DMIPS，采用 7nm 工艺，独立安全岛的设计，率先提供基于单颗 SoC 的 L4 级别的自动驾驶解决方案。而且，这颗芯片的最大亮点将是可以支持车端训练，支持车端的自学习架构。这一解决方案计划在 2023 年正式发布。
针对L2 + 级别智能驾驶市场的是SD5223 芯片。寒武纪行歌 L2 + 行泊一体的芯片解决方案，采用先进工艺，最大算力达到 16 个 TOPS，单颗 SoC 就可实现行泊一体功能，并可采用自然散热，推动自动驾驶系统向 10 万元左右的入门级车型覆盖，这款芯片将在 2022 年发布。
迈向自动驾驶时代，业界已逐渐达成共识，要真正实现高效、安全的交通和出行，单车智能已远远不够，且面临不少瓶颈，单车智能+车路云协同发展才是未来发展方向，这也是中国智能汽车产业“换道超车”的关键路径。
单车智能方面，首当其冲的问题是，目前单片的SoC处理能力普遍不足，一般需要2片甚至更多片实现，这使得系统复杂度指数级上升，量产困难;而多片SoC又将造成域控制器的功耗很高，必须采用风冷甚至液冷，无疑增加了系统成本，从而使得智能驾驶系统在燃油汽车以及10万元以下的车型很难普及;此外，国产芯片的占比仍然较低，整体芯片供应受到全球供应链的影响巨大。
车路云协同方面也主要面临三大挑战：首先是海量数据的闭环需要大规模的AI集群支撑，根据特斯拉的数据，每一辆智能车上路，需要增加价值500美元的云端AI计算资源来支撑，成本压力巨大;其次，车企为实现数据安全和隐私保护，也需要投入大量的资源;此外，云端统一运营数据的模式还不能有效的满足车主个性化的需求。
而寒武纪的优势，则是寒武纪行歌还将协同寒武纪一起推出云边端车的方案。在云端，寒武纪提供高性能的训练芯片，能够处理车端收集的海量数据，进行训练，形成先进的自动驾驶模型，通过OTA推送到车端;在边端，基于寒武纪边缘的智能芯片，与合作伙伴推出面向车路协同的路测单元，可以感知更远的信息，推送给车端，形成协同感知;而在车端，寒武纪行歌的自动驾驶芯片，能支持未来高等级自动驾驶的复杂模型的大算力需求，也能支持算法模型的持续迭代。这一切都是基于统一的平台级基础架构和技术软件，以及统一的 AI 处理器架构和指令集。
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