创业者专访是“东升杯”国际创业大赛推出的前沿访谈系列栏目，通过与历届优秀获奖企业的创始人深入对话，从创业经历、科研心得、企业成长、社会价值等方面深刻解读创业者到企业家的成长与体会，探索每个创新和梦想背后的故事。
全球半导体产业规模逐年激增，作为半导体产业链上游的主要组成部分，SiC、GaN等半导体材料的作用也日益凸显。本次专访特别邀请到无锡利普思半导体有限公司联合创始人兼COO丁烜明，从研发创新、产品设计、突破技术垄断等方面带我们解析高可靠性、高功率密度的第三代半导体关键核心技术。(由于疫情原因，本次专访采取线上形式)
丁烜明：
无锡利普思半导体有限公司联合创始人兼COO，研究生毕业于上海大学电机与电器专业，曾任上海电驱动事业部总监，熟悉功率模块市场和应用，以及OEM的供应链配套和质量体系要求。
利普思：
无锡利普思半导体有限公司汇集了海内外经验丰富的专业人才，包括晶圆工艺及器件设计、模块封装设计、产品应用、市场推广和产品运营等方面。主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块。产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域;公司总部位于中国无锡，并在日本设有研发中心。利普思使用先进的封装材料以及加工技术，致力于为新能源车电驱动系统和逆变器的小型化、高效化和轻量化，提供完整的模块应用解决方案。满足高性能、高可靠性的新能源汽车及高端工业领域功率半导体模块需求。
Leapers，打造国内领先功率半导体SiC模块
主持人：请您简单介绍一下公司整体的发展情况，包括技术和产品服务等方面。
丁烜明：2019年11月，利普思在无锡注册，选择落地在无锡主要是考虑到当地有比较强大的半导体产业生态和落地产业扶持政策。2020年1月，我们在日本注册了一个全资子公司作为研发中心，希望能够充分利用包括人才、供应商，设备等日本的半导体资源。2021年完成了一些产品的量产，在一些产品方面也实现了突破，包括拿到亿华通、重塑的SiC模块订单，还有一些工业用IGBT的批量订单，针对细分市场也做了一些产品推广。两年的时间已经累计融资1.5亿。
在团队方面，除了无锡的团队，我们在日本也有二十多位来自三菱、瑞萨、三洋等半导体公司的日籍专家，目前60%以上的团队成员都是技术研发。2022年，我们也开始了封装产线的建设，目前有两条产线，一个是日本的封装代工厂，另一个是无锡的产线，7月将会完成投产，目前所有的设备都在陆续发货。
主持人：据了解，您曾任上海电驱动事业部总监，是什么原因驱使您进入这一行业并创立利普思的呢?
丁烜明：其实我在毕业后就进入了新能源汽车行业，也就是上海电驱动，它是国内最早做电驱动系统的公司。上海电驱动在2014年已经能占到国内30%以上的市场份额，是国内做的最早、规模最大的电驱动公司。2017年，我选择了离开，我最开始是做研发，后来进入事业部，接触市场和开发，所以对于整个行业的未来发展趋势比较了解，当时整个市场在快速的迭代，随着国外博世、德尔福等外资品牌的进入，国内的自主品牌遇到了一些瓶颈，也是机缘巧合之下，认识了我们的另外一个创始人梁小广，我们对于半导体器件的看法和市场机会不谋而合，所以一起策划了创业这件事情。
主持人：利普思的名称由来，这其中有什么含义和考量呢?可以和我们简单介绍一下。
丁烜明：利普思的名字来源于英文Leapers，也就是跳跃者。在这个行业中，英飞凌这样的龙头企业基本上垄断了整个市场，对于创业型公司来说，未来如何立足，如何在行业里具有一定的品牌影响力和市场占有率是很困难的，因此，我们希望是以跳跃者的身份，在SiC赛道、在一些细分领域，实现超越，这是我们的创业目标，也就是“利普思”名称的由来。
从利普思的Logo可以看到Create and Different ，这也表达了我们在未来产品上要做到不断创造和创新、与众不同的理念。我们做的模块设计产品和目前很多国内的模块、封装企业有本质的区别，不同于常规的模仿形式，利普思要做一个创新者而不是追随者。
主持人：之前您也提到了，咱们的创始团队聚集了一批有深厚行业经验的中日专家，您是怎样吸引这些行业专家加入利普思的呢?
丁烜明：因为日籍的文化里终身制比较普遍，很少会出现跳槽或者创业的现象。能吸引到这些专家大致有四个方面，第一个方面个人层面，我们的创始人梁小广2004年毕业后就在日本工作，认识了很多对他个人魅力和技术能力充分认可和信任的朋友和同事，我觉得这是一个先决条件。第二个方面是中国的市场正在蓬勃发展，市场需求量不断增大，所以这些日籍专家也觉得未来中国的市场机会、前景无限。第三个方面是利普思提供了一个新的平台，能够提供在传统半导体公司无法实现的研发自由度和灵活度，从而创造价值，对于专家学者来说，新的机遇和挑战带来的成就感是很吸引人的。第四个方面是从市场存量来看，日本的半导体公司发展的状态比中国企业节奏慢一些，所以他们也想要做出一些改变，这就是我们有越来越多的日本同事愿意加入利普思的原因。
布局IGBT与SiC模组，迎接新一轮需求爆发
主持人：您刚提到了的IGBT和SiC这两款产品是我们目前主要研发的，现在整个行业的痛点有哪些呢?
丁烜明：IGBT和SiC的市场应用痛点也是我们选择出来创业的原因。从IGBT来看，电动汽车的发展对于硅基IGBT的需求量呈指数级别的增长，这两年硅基IGBT的在市场上不断出现缺货的情况。从SiC来看，我们刚开始创业的时候，SiC还是零的概念，是一个从无到有的过程，现在英飞凌、安森美的SiC模组都还没有达到批量的状态，所以创业型公司还是有很多机会。
主持人：我们了解到目前中国整体IGBT与SiC模组的设计与制造工艺与国际巨头相比，还是相对落后，利普思是通过何种技术及竞争优势打破国际垄断，与国际巨头展开竞争的?
丁烜明：从国际竞争来看，一方面利普思的目标是创造一个国际性的半导体公司。最近，我们也拿到了欧美的乘用车订单，已经获取了一些欧美客户的关注;另一方面，要想和英飞凌这样的国际巨头在产品、技术、生产制造等方面竞争，要通过产品创新发挥出SiC的优势，这是我们核心的技术。我们也会依靠日本强大的半导体资源，把无锡工厂的制造管理、质量管理的能力都发挥出来，这也是我们区别于国内很多模块封装厂、半导体公司的地方。设计是我们的能力优势，后续的生产制造，也会将是我们的一大优势。
主持人：咱们目前在研发、商业、市场、产业链等方面有遇到什么困难吗?
丁烜明：从供应链环节来看，最核心的肯定是芯片。因为我们目前做的产品是模组的封装，目前优先选择国外的芯片，因为他们在汽车的认证、产能、质量等方面都有优势，我们和芯片的上下游产业协同也是非常紧密的，我们给芯片厂提供过很多的测试信息，他们对我们模块的设计能力和技术评价很高，所以现在我们能拿到很好的芯片资源，比如产能以及价格的支持，所以在供应链这部分我们没有太大障碍，核心的问题是客户的订单和芯片的订单之间可能会有时间差，如何掌握这个时间差是我们在业务过程中要面临的主要挑战。
主持人：利普思的产品涉及到新能源汽车、氢能车、光伏等行业，请您和我们分享一下利普思未来三年的市场路线。
丁烜明：无论是从工业的光伏、氢能、还是核心的汽车板块，重点都在于开拓，比如乘用车，我们今年目标是要拿到两到三个客户的定点项目。从销售额来看，这两年也会持续增长，今年我们目标是4千万的销售额，明年大概会在1.5亿，2025年能实现10亿的销售额，是我们的业务目标。
主持人：随着全球能源结构的变化，功率半导体的作用日益凸显，在全球政策及市场利好的前提下，利普思将迎来什么样的机遇?您是怎么看待这件事呢?
丁烜明：从市场的需求量来看，像能量、电压、电流的变换，以及动力的需求应用场景其实涉及很多工业，包括伺服驱动、电力变化、国家电网、高铁、船舶等。需求量最大的是电动汽车，按照全球能源政策走向，电动汽车替换燃油车是必然趋势，中国也定下了2025年实现年产七百万台电动汽车的目标，从需求来看，利普思模块是电动汽车重要的零部件，而且单车的产值非常高。对利普思而言，只要做到一定的份额，销售额、利润率、利润都是非常可观的，关键在于怎么去实现从0到1的突破，利普思今年也将重点打造研发以及乘用车市场推广。
主持人：利普思成立仅3年时间就取得了如此多的成就，可以和我们分享一下利普思的成功秘笈吗?
丁烜明：第一是利普思目前的产品赛道非常前景，能提高电动汽车和能源的使用效率;第二是好的投资人对企业的赋能也非常重要;第三是创业过程中创始人、合伙人等早期的分工和信任非常重要，把各自负责的工作有的放矢一些，或者说做得更到位、更细致一些，也是非常重要的;第四个就是整个团队的建设。对于创业公司来说，我们前期招人或者用人，采用的战略是金字塔，从高往低的去做，所以我们在用人方面，在轻资产，能源方面是矩阵化管理，实现一人多岗的用人之道;第五个就是政府的政策。政府会给我们做一些品牌的推广等等，像我们早期在科技、工信等这种相关的部门能拿到一些比较好的支持，对创新公司也是非常重要的。
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