随着5G的发展，高速处理大容量数据的需求不断增加，高性能计算机群(High Performance Computing，简称HPC)作为高性能数据处理的解决方案，被各个领域的公司和组织使用。
现在，高性能计算机群(HPC)器件的基板材料主要使用有机材料，但随着IC芯片・Si转接板的大型化的推进，为了确保一次封装※1时以及一次封装后的可靠性，缩小与基板材料的热膨胀系数差异变得非常关键。
京瓷开发的低热膨胀陶瓷基板材料GL570，热膨胀系数与Si接近，同时又具有高刚性，是适用于高性能计算机群(HPC)中大型化IC芯片或Si转接板的一次封装，且能确保可靠性的材料。
京瓷制GL570基板
高速处理大容量数据的高性能计算机群(HPC)器件，需要搭载多个高性能且低功耗的IC芯片。业界正在开发Chiplet技术※2和2.5D封装技术※3，利用这些技术生产高性能计算机群(HPC)器件，以满足市场需求。而为了实现多个IC芯片的高度集成，会考虑采用大型Si转接板的解决方案。
京瓷的低热膨胀陶瓷基板材料GL570，采用热膨胀系数和Si相近的材料，实现了低热膨胀，高刚性，因此非常适用于对应不断推进大型化的Si转接板。
高刚性的陶瓷基板可以缓解一次封装时的热应力，同时抑制IC芯片・Si转接板的形变。除此之外，结合GL570的另一个特征——低热膨胀系数，可以实现更高水准的一次封装可靠性。
京瓷还可以根据客户需求提供大型基板定制，大型单晶芯片和Si转接板以及周围零部件可一次性全部装配在基板上。
※1 一次封装
IC芯片或Si转接板封装到基板上
※2 Chiplet技术
根据不同功能使用不同process node生产IC芯片并进行集成化的技术。对于各个功能采用最合适的process node，可以降低IC芯片的生产成本。
※3 2.5D封装技术
多个IC芯片装载在单一Si转接板上，在Si转接板内进行电气布线的技术。可实现Chiplet间的布线长缩短，IC芯片间延迟改善，以及模块的低功耗化。
（免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。 ）
