近日，寒武纪发布了训练卡新品——MLU370-X8，这款芯片主要面向训练任务，搭载双芯片四芯粒思元370，集成寒武纪MLU-Link™多芯互联技术。值得注意的是，在业界应用广泛的YOLOv3、Transformer等训练任务中， 8卡计算系统的并行性能平均达到350W RTX GPU的155%。
据官方介绍显示，MLU370-X8智能加速卡支持MLU-Link™多芯互联技术，提供卡内及卡间互联功能。寒武纪为多卡系统专门设计了MLU-Link桥接卡，可实现4张加速卡为一组的8颗思元370芯片全互联，每张加速卡可获得200GB/s的通讯吞吐性能，带宽为PCIe 4.0 的3.1倍，可高效执行多芯多卡训练和分布式推理任务。
MLU370-X8 MLU-Link 4卡桥接拓扑
在Cambricon NeuWare SDK上实测，在常见的4个 学习网络模型上，MLU370-X8单卡性能与主流350W RTX GPU相当;而在多卡加速方面，MLU370-X8借助MLU-Link多芯互联技术和Cambricon NeuWare CNCL通讯库的优化，在8卡环境下达到更优的并行加速比。
长期以来，寒武纪为用户提供了覆盖不同场景、不同算力规模的全系列产品，建立起覆盖云边端、训练、推理的完整产品矩阵，同时利用平台级基础系统软件 Cambricon Neuware，连接全线产品，由点及面，实现了“训推一体、端云融合”。
相关资料显示，在全球芯片竞争加剧以及严重缺货的大环境下，国内芯片半导体行业正式驶入快车道。据相关数据统计，仅在2020年，中国就新增超过2万家半导体相关企业，增速达到32%。在芯片设计领域，截至去年底，国内已有超过2000家芯片设计公司。
增速喜人的背后，却是无奈的现实，2000余家芯片设计公司中，绝大多数实力单薄，技术能力储备不足，产品和市场高度趋同，创造的利润甚至不如一颗大白菜。如此现象只能造成低端市场的不断内卷。而在高端市场中，能够设计出CPU、GPU、DSP和FPGA等高性能数字芯片的企业依然凤毛麟角。
所以，寒武纪的高端数字芯片产品，就成为了芯片市场的重要补充，稀缺度较高。目前，寒武纪的客户已经覆盖大量头部服务器厂商、云计算客户，辐射金融、交通、能源等主要应用领域。新产品推出后可以顺利进入客户选型，市场端竞争压力较小。寒武纪产品一旦实现技术突破，市场侧的突破将十分轻松。
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