本文由博众投资编辑整理。据ICInsights统计数据，2021年全球半导体行业资本支出为1539亿美金，同比增长36%；2022年全球半导体行业资本支出将达1904亿美金，同比大幅增长24%，创历史新高。在2021年前，半导体行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。(博众投资)
台积电董事会批准了约209.4亿美元的资本支出，用于建设及升级先进制程产能、成熟及特殊制程产能、先进封装产能。此前台积电公布的2021年四季度财报显示，2021年全年台积电资本开支300.4亿美金，同比大幅增长66.3%;预计2022年资本开支达400-440亿，同比增长33.2%-46.5%，2022年资本开支主要用于7nm和5nm先进制程扩产。
三星将加大资本开支，2022年在芯片领域的资本支出约为379亿美元，同比增长12.46%。2021年11月24日，三星首席执行官5年来首次访美，宣布将在美国德克萨斯州建设一座先进芯片厂，投资金额170亿美元。该工厂拟于今年上半年动工，计划于2024年下半年投入生产。
英特尔2022年的资本开支预计将达到250亿美元。2022年1月21日，英特尔宣布将在俄亥俄州建设两座先进芯片制造工厂，用于扩充先进制程产能，初始投资金额超过200亿美元;未来10年在俄亥俄州建设全球最大的半导体生产基地，投资金额共计1000亿美元。(博众投资)
欧盟委员会公布《芯片法案》，提出要为半导体产业提供超过430亿欧元的资金支持，以应对半导体短缺现状并加强欧洲半导体技术领先地位。其中，110亿欧元用于加强现有的研究、开发和创新。美国众议院通过了《2022年美国竞争法案》，提出要为半导体产业提供520亿美元的资金支持。2022年政府提供20亿美元用于激励对美国在成熟的技术节点的制造、组装、测试或先进封装。韩国政府向芯片制造商提供大规模税收优惠和国家补贴，以鼓励三星电子和SK海力士等制造商到2030年共计投资510万亿韩元(约合4530亿美元)。同时，政府将支出1.5万亿韩元的预算，用于支持下一代电力半导体和人工智能芯片的发展计划;支出1万亿韩元的低息贷款，用于支持芯片制造商的设施投资。
国内半导体设备材料市场前景广阔
数据中心和云计算机服务器、汽车和工业市场的5G连接、人工智能、 学习、虚拟现实和其他新兴应用的激增，带动芯片上游原材料需求的持续增长。全球半导体材料市场规模持续增长，据SEMI数据显示，2020年全球半导体材料市场规模为553亿美元，其中晶圆制造材料的收入为349亿美元，同比增长6.1%，占比63.1%。
中国芯片制造产业起步虽晚，但发展迅速。根据SEMI数据，2016-2019年，中国大陆半导体材料占全球市场份额约16.3%，一直位居前三。中国半导体市场对半导体材料的需求逐年递增，SEMI预计，2021年底，中国大陆半导体材料市场规模将达104亿美元，首次突破100亿美元。
根据SEMI数据，2020年中国大陆地区晶圆代工销售额快速增长，2020年中国大陆地区晶圆代工销售额达148.64亿美元。
SEMI预计，2020年至2024年，全球拟新建38个12英寸晶圆厂。其中，中国大陆拟建成8个12寸晶圆厂。截止2024年底，中国大陆的12寸晶圆厂产能的市场份额由2015年的8%升至2024年的20%，产能达到150万片/月。新建工厂释放的产能和中国晶圆厂市场份额的提升将刺激上游半导体设备材料行业的市场需求。中国半导体材料市场规模的持续增长，以及晶圆产能的高速扩张，为国内半导体设备材料市场打开了广阔的空间。2022年政府工作报告提出促进数字经济发展、增强制造业竞争力、推进碳达峰工作，均利好国内半导体行业发展。其一，报告要求加强数字中国建设，培育壮大集成电路等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。半导体作为数字产业的核心硬件，具有重要的战略地位。其二，政策层面对制造业产业链供应链安全稳定给予了高度重视。半导体产业既是国家战略性新兴产业，又是符合“专精特新”的中高端产业，将在资金、人才、孵化平台搭建等方面获得政策的大力支持。其三，半导体行业符合低碳环保的标准，同时电动汽车等绿色产业发展也将增加半导体行业的需求量，为行业发展提供充足的市场容量。(博众投资)
参考资料：
《电子行业简评报告：半导体资本开支有望再创新高，关注设备材料板块》首创证券;2022-03-07;
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