一个行业的基本共识是，芯片需要不断地投入高昂的研发成本，想在短时间内盈利很难。 在前期盈利艰难的前提下，沉得下心、耐得住寂寞、苦修内功，这是国内芯片企业的必修课。
同时，芯片行业也是一个资本密集型的行业，门槛极高，研发支出就是入场券。只有足够多的资金，才能确保研发上的投入，确保在更新速度极快的产业中，开发出最高端的产品占领市场。
相较于其他芯片公司，平均每1-3年的迭代周期推出系列新产品的速度，寒武纪凭借领先的核心技术、灵活的竞争策略，每年都会推出和迭代新产品，始终保持着高水平的研发效率与迭代速度，以充分适应下游人工智能应用的不断升级。寒武纪在“设计自己的芯片”这件事上已达成3大产品线、8个智能芯片产品的成就。
几乎所有的芯片行业从业者都明白芯片事业是一场马拉松，赛程很长，没有足够的耐力和耐心是无法达成目标的。再看看国际的芯片巨头们，数十年来无不是一步一个脚印走到现在。正如此前寒武纪CEO陈天石在接受媒体采访时所坦言的：“罗马并非一天建成，前辈标杆也都是筚路蓝缕走过来的，我们有远大的志向，但长跑才刚刚开始。”
有专家坦言：“数字芯片企业就像个冰山，大众常常关注到水面之上的部分，比如已有几款产品几条产线、已出货多少颗芯片、采用什么芯片制程工艺等等，然而水下庞大的系统工程却鲜为人知。做数字芯片不仅需要十几年的芯片研发硬件经验，更需要强大的软件支撑和快速迭代调试的生态服务能力，不然芯片就会是毫无价值的‘硅疙瘩’;而少数定位于数字芯片设计的平台型企业，还必须通晓芯片设计的底层技术，比如智能处理器的指令集、智能处理器微结构等核心技术，需要企业具备较高的原创技术能力，否则很难达成产品的通用型特征。除此之外，平台型数字芯片设计企业想要可持续发展，还需要尽可能多的开发通用核心组件以提升产品的灵活度和迭代速度，从而降低开发成本、提升造芯效率。每一个步骤，都需要耗费企业大量的人力、物力、财力。”
寒武纪不仅实现了终端、云端、边缘端产品的完整布局，还为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件Cambricon Neuware，并通过持续研发和升级，以适配更多的芯片。
寒武纪的所有处理器都是用统一的处理器架构和平台级基础软件，这意味着开发者只要在云端应用寒武纪的产品，也可以在终端和边缘计算平台使用相应的产品。并且由于统一的指令集和架构，云边端可以采用统一的软件平台，开发的应用可以在云边端互相兼容。大大减少云边端不同平台的开发和应用迁移成本。
在支撑产业升级，推进AI落地方面，寒武纪完整的生态格局显示出强大的竞争力，在互联网、金融、能源、医疗、物流等行业均有规模化的应用与落地。
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