随着各行业智能化升级转型，人工智能应用场景逐渐多元化，未来几年国内人工智能芯片市场将保持高速增长。根据前瞻产业研究院的预测数据显示，2024年国内市场规模将达到785亿元。
放眼国内AI芯片行业，寒武纪一直备受关注，从独角兽到成功登陆科创板，寒武纪正一步一个脚印的稳健发展中。对于国内市场，寒武纪也有着自身的优势。近日，寒武纪在与投资者互动中表示：“基于寒武纪和国内客户的物理距离更近，可以更快速地了解和响应客户需求，并且为客户提供快速、灵活的技术支持服务。目前寒武纪以深耕国内客户为主，实现公司产品在国内市场占有率的持续提升。”
此前，在上市回复问询中，寒武纪就强调，“寒武纪定位于独立、中立的芯片公司，采用的是类似安卓理念的中立生态策略，底层芯片与系统软件都充分服务客户和开发者，但不开展人工智能应用解决方案(基于芯片进一步提供应用软件或算法)的业务，避免与自身的芯片客户发生竞争，通过中立来吸引更多客户。”
在寒武纪的几大产品板块中，最重要且最核心的还是其智能芯片产品，智能计算集群系统应该是智能芯片(包括云端和边缘产品)、终端智能处理器IP及基础系统软件平台等产品及服务的集成，整个产品体系可以应对不同行业的不同客户。
此外，去年开始，寒武纪还通过子公司行歌科技开展车载智能芯片相关业务。由于汽车行业自身的独特性，更注重功能性和安全性，因此需要在寒武纪既有的芯片技术组件基础上叠加设计符合车规级要求的芯片。目前行歌科技在研的产品为面向高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片，尚处于研发阶段。芯片从设计到最终量产出货需要一定周期。
虽然寒武纪的营收每年都有增长，但是部分舆论影响也相对较大。投资机构的分析师分析这主要是由于芯片行业的发展规律还未被大多数投资者所熟识，资本市场评判硬科技企业的标准也尚待更新。举例来说，一款芯片从设计到量产，至少要24到36个月，如果中间流程有问题，时间甚至还要更长，而流片后还需1到2年的客户测试、适配以及小批量采购后，才有可能实现跳跃式的增长。即便寒武纪能在1年内连发两款7nm云端芯片来证实研发投入和市场拓展的进程，但并不会马上就扭转固化认知，所以当下甚至未来的若干时间，寒武纪唯一能做的，只能是快速迭代产品并向市场报告销量成果。
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