人工智能时代的来临，芯片是核心基础。算力需求的快速增长，使得AI芯片迎来更多的创新和市场空间。AI芯片方面，预计到2025年，全球市场规模有望达到300亿美元，2019年-2025年年均复合增速约37%。采用专门为人工智能领域设计的处理器支撑人工智能应用是行业发展的必然趋势。
作为目前A股上市公司中首家以AI芯片设计为主营业务的上市公司，寒武纪未来市场空间巨大。
回顾寒武纪的发展历程，2016年成立初期，寒武纪就以IP授权的形式打入高端智能手机终端市场，在终端智能处理器IP授权业务上一战成名之后，又迅速拓展云端业务，通过新业务提高了公司的核心竞争力和抗风险能力，成功规避了单一客户带来的波动影响。2019年底，寒武纪又发布了边缘AI系列芯片及加速卡产品，通过统一的软件开发平台，实现云边端无缝协同。
未来寒武纪将围绕自身的核心优势、提升核心技术，结合内外部资源，以自主创新为驱动，不断推动企业发展，围绕人工智能核心驱动力一一计算能力，坚持云边端一体化，致力打造各类智能云服务器、智能终端以及智能边缘的核心芯片，矢志成为国际领先的人工智能芯片设计公司，服务全球客户。
从2021年寒武纪的动作来看，2021年1月，寒武纪创办了全资子公司寒武纪行歌(南京)科技有限公司。之后不到1个月，原麦肯锡全球董事合伙人及大中华区汽车行业负责人王平便加入了寒武纪行歌。随后7月，寒武纪披露车载芯片的关键数据，战略步伐颇为稳健。寒武纪能否在车载智能芯片领域形成新的爆发点，值得期待。
此外，因为进军车载智能芯片领域，寒武纪的布局也发生了变化，形成了“云边端车”新布局。寒武纪CEO陈天石曾在演讲中表示：“智能驾驶是一个复杂的系统任务，对于车载芯片的算力、云端训练、边缘端推理性能都提出了更大的挑战。寒武纪已有的云边端协同、训练推理融合、统一的软件开发平台，为应对自动驾驶的挑战提供了良好的基础条件。”不得不说，寒武纪“云边端车”的协同优势，在目前国内车载智能芯片厂家中是较为独特的。
综合来看，AI芯片本身而言，是一个很底层的基础设施，最终的价值需要体现在终端应用和方案上。人工智能技术一般分为三层：第一是基础层，主要是以硬件为载体的AI芯片;第二是技术层，可能是计算机视觉、语音识别、自然语言处理、知识图谱、搜索推荐;最上层是智慧应用层，包括自动驾驶、智慧教育、智慧电力、机器人、质检等等。对于不同的层面，寒武纪都会布局或者配合合作伙伴进行布局。例如技术层，寒武纪会和合作伙伴适配算法，在应用层，寒武纪也有很多应用生态的合作伙伴。如今，寒武纪已经有大量方案落地，包括互联网、铁路、金融、交通、电力等领域。
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