高通新骁龙8手机将扎堆来袭,温控良好,支持5G全频段

自高通全新一代骁龙8移动平台发布之后,关于这款移动平台的热度一直居高不下,毕竟高通是安卓阵营各大旗舰机型的最大芯片供应商,为全球数十亿的用户提供了良好的移动网络体验。重点是各大安卓手机阵营都宣布自己的旗舰产品将搭载新骁龙8这款芯片,甚至成了热门的宣传话题。

其实高通新骁龙8手机将扎堆来袭对消费者来说是非常好的消息,当搭载新骁龙8平台的手机扎堆发布,消费者的选择就多了,这促进了品牌之间的竞争,会做出差异化,价格也不会高到哪里去。那这款移动平台到底好在了哪里,以至于会毫无悬念的成为旗舰手机的标配呢?

高通新骁龙8手机将扎堆来袭,温控良好,支持5G全频段

首先,性能脱胎换骨

作为高通全新一代骁龙8移动平台,采用ARM最新V9架构,4nm制程工艺,“1+3+4”三重架构,1*3.0Ghz的cortexX2,3*2.5GhzcortexA710,4*1.8GhzcortexA510。当然了,通过这些参数也许无法获悉新骁龙8性能到底有多强,但是性能跑分能给我们呈现出了一个非常直观的数据。

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根据在官方提供的可供参考的新骁龙8工程机显示,安兔兔跑分103万,CPU分数为24万,GPU性能最高为45万。而在摩托罗拉的EDGE X30上,经过优化之后安兔兔跑分高达106万。CPU性能与上一代相比提升了20%,AI性能更是提升了400%,GPU性能的提升甚至超过了官方宣传的30%,这带来的则是更好的显示效果,更强的游戏体验。不仅如此,在性能提升的同时,功耗还降低了大约25%,温度也得到了良好的控制。

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根据工程机实测信息显示,三次测试前的温度分别为28℃、33℃和 37℃,每次测试后温度分别上升8℃、5℃和 3℃。而在摩托罗拉新散热系统上,吃鸡半小时后的最高温度则为36.3℃,温控效果非常良好,两种不同的实测方案,充分证明了新骁龙8的温控表现确实非常优秀。

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其次,竞品所没有的功能

众所周知,在安卓移动平台市场,高通最大的竞争对手就是联发科,而新骁龙8的发布对标的是联发科4nm工艺的天玑9000,在性能方面两者不分伯仲,但新骁龙8却在某些方面占据得天独厚的优势。

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比如说下载速度方面,新骁龙8集成的x65基带,下行峰值达到了10Gbps,这是天玑9000所没有的。另一方面就是GPU性能表现方面,虽然天玑9000在晶体管密度方面占据了一定优势,但不管是CPU性能还是GPU性能,都被新骁龙8甩在了身后,尤其是游戏玩家非常看好的GPU方面,这是包括华为在内各大IC企业的软肋,据悉天玑9000 GPU性能提升为30%左右,但高通GPU性能的提升则“超频”达到了40%左右。

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更重要的是,之所以各大手机厂家非常在乎高通新骁龙8的首发权,还有一点是这是联发科9000所没有的,那就是毫米波5G。据悉天玑9000并不支持5G毫米波,主要支持国内主流的SUB-6 5G,这对于国内消费者来说,带来的也许是更高的性价比,但对于各大手机厂家而言,就意味着可能会在使用5G毫米波的美国、加拿大等部分市场面临不利的局面。

关于高通新骁龙8,大家怎么看?

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