最近，高通可谓是好消息不断，先有全球首颗5nm汽车芯即高通SA8295P芯片确定在2023年量产，后发布了全新一代骁龙8移动平台(简称新骁龙8)，采用三星4nm工艺制造，配备新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架构，以及新一代Adreno GPU图形单元，吸引了众多业内外的关注。不得不说，我们从高通最近的动作就能看到，他们正在完成5G时代的宏伟蓝图，赋能人与万物智能互联的世界。
为了应对5G时代多样化的需求，以及完成企业多元化发展的战略，高通打造了统一的技术路线图，从手机芯片为基础，凭借在AI、影像、图形、处理和连接等领域的领导力，让高通得以在汽车等领域中拥有充足的实力。在这样的背景下，高通如今的潜在市场规模已增长至1000亿美元，官方表示未来更是能扩大到7000亿美元，其中的信心不言而喻。
如今，高通已经有了智能手机、射频前端、汽车、物流网四大关键业务领域，每一个领域都非常有非常明确的发展市场和硬实力。其中，全新一代骁龙8移动平台的优势不用多说，众多手机厂商已经纷纷表态将采用，未来数年内，高通都将在安卓手机市场有着足够的领导力。同时，高通在射频前端领域的表现也很亮眼，比计划提前一年实现在智能手机射频前端市场营收第一的目标，单个组件出货量均超过3亿个，是当之无愧的业内领头羊。
如果说高通在智能手机、射频前端的实力大家都比较了解，那么高通在汽车领域对表现足够让人许多人惊讶。最近，在宝马宣布和高通合作打造下一代ADAS和自动驾驶平台的情况下，已经有超过25家汽车厂商采用了骁龙汽车数字座舱平台，其中不乏高端汽车品牌。在此基础上，高通多元化发展，让射频前端的优势辐射到了汽车领域，在车载网联和汽车无线连接领域排名第一，在新能源智能车领域构建了强大的综合能力。
作为顶级科技企业，高通自然在物联网领域有着足够的布局。在物联网领域中，高通在PC、扩展现实(XR)、物联网边缘网络、工业物联网等方向都有不俗的发展，其中，高通在XR领域的发展目前最受关注，目前已有超过50款搭载骁龙平台的VR和AR终端发布，其中包括微软和Meta公司的产品，而XR被视为元宇宙的实现的主要方式，这让高通的业务前景更加广阔。
从手机旗舰移动平台的领先，到汽车芯、物联网、XR等方向，统一的技术路线让高通收益颇丰，现在多元化的路线已经全面铺开，而且在不少领域中都有了不俗的成果。不难想象，高通的多元化发展将持续成长，四大关键业务领域也将互相促进，在未来为元宇宙、物流网、高智能汽车等领域提供技术支持，成为我们生活中不可或缺的存在，让我们一起期待未来的数字化生活。
（免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。 ）
