QUANTUM III SoC芯片荣登新华网海外报道,核“芯”科技再显司南实力

在此前新华网关于北三的海外报道中,一枚指尖大小的芯片再次引发关注,这正是司南导航在2020上海工博会期间展出的全新一代QUANTUM III SoC 芯片。那么,小小芯片有何神奇之处,能被各大权威媒体争相报道?下文将为你全面揭秘——

QUANTUM III SoC芯片荣登新华网海外报道,核“芯”科技再显司南实力

北斗芯片是北斗应用技术的核心

6月23日北斗三号最后一颗全球组网卫星成功发射,意味着我国完全自主研发的北斗全球导航定位系统全面建成,在功能和性能等方面得到进一步的提升,具备了服务全球的能力。目前,北斗系统已经广泛应用于各行各业,给无人机、车辆、可穿戴设备等终端设备再添新动力。

QUANTUM III SoC芯片荣登新华网海外报道,核“芯”科技再显司南实力

随着北斗全球组网的脚步,北斗应用技术的核心元器件——北斗芯片的研发也取得了突破性进展,从最初的“卡脖子”到现在的比肩引领,在国际市场上已经占有明显的竞争优势。

北斗芯片设计复杂,特别是集射频芯片和基带芯片于一体的SoC芯片,设计难度更高,所以芯片设计能力的差异,将直接影响芯片性能、灵敏度、功耗、尺寸、成本等多个方面,进而影响终端设备的性能。另外,北斗应用边界不断拓宽,对技术的要求也越来越高,多功能集成、多传感器融合将是芯片技术的大势所趋。因此,芯片集成度、性能和功耗一直是芯片技术的重点攻关方向。

QUANTUM IIISoC 芯片绽放国研之光

司南导航推出的QUANTUM III SoC 芯片,在各个方面都有重大突破,性能指标与国际同类产品相当。

QUANTUM III SoC芯片荣登新华网海外报道,核“芯”科技再显司南实力

芯片结构示意图

  高集成SoC设计

芯片采用SoC设计理念,将GNSS基带、快速捕获、CPU、存储、接口电路合成到了一个芯片上,单颗芯片就可以实现过去多个元器件的功能,具有集成度高、功能强、尺寸小等优点,可以显著减小集成产品的体积,缩短产品的开发周期。

  40nm低功耗工艺

QUANTUM III定位芯片采用目前较为成熟的40nm低功耗工艺,性价比高,成本低。

多系统联合定位

芯片同时支持北斗三代、北斗二代、GPS、GLONASS、Galileo、QZSS、IRNSS等系统,支持最新频点B1C、 B2a、B2b。多系统联合定位加强了芯片的信号接收与传输,能显著提升在复杂环境中的定位精度和可靠性,例如城市峡谷、树林,楼宇间等。

  应用场景灵活丰富

核心处理器频率可配,快捕引擎时钟可配,针对应用场景需求,提供多种配置方案,灵活适配多种功耗的场景要求。

稳健自适应抗干扰

芯片内置抗连续波干扰模块,支持自适应抗干扰,可有效抑制频率范围内的单音和窄带干扰,干信比可达50dB。

当前终端市场方兴未艾,如何把北斗“芯”做好、做强,满足全球市场需求,依然是司南导航的发力点。成立九年以来,司南导航芯片研发在技术融合的需求中不断创新和迭代,为北斗应用提供坚实的技术支撑,也为全球用户提供了更精准、可靠的应用体验。

近期,司南导航下一代QUANTUM IV芯片的研发工作正在全面开展。这款芯片将带来更全面的功能、更优越的性能及更低的功耗,在全领域内拓展北斗导航的应用。

2021年3月18日海外《新华网》官网报道原文:

QUANTUM III SoC芯片荣登新华网海外报道,核“芯”科技再显司南实力

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