助力半导体产业腾如鲲鹏!第五届集微峰会圆满落幕

集微网消息,6月25日至26日,第五届集微半导体峰会在厦门海沧盛大召开,本届峰会以“心芯本相印,变化有鲲鹏”为主题,由半导体投资联盟和手机中国联盟主办,爱集微和厦门半导体投资集团承办。

尽管受到多重不确定性因素影响,本届集微峰会仍然吸引了近2000位产业界领军人物和资本界精英参与,同时还有厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生、工信部电子司副司长杨旭东、科技部所长戴国强、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(国家大基金)总裁丁文武、中国科学院院士徐红星等领导和专家与会并发表致辞。

林文生在主题峰会中提出,集微半导体峰会已经成为国内最具知名度和影响力的行业峰会之一,更是国内半导体行业发展的风向标,在当前全球芯片短缺,中美经贸及科技竞争激烈的大背景下,此次峰会更显弥足珍贵。

本届集微峰会除了传统的“芯力量”评选、政策峰会、高峰论坛、中国半导体投资联盟理事会、欢迎晚宴、海沧仲夏夜等环节的基础上,又增设了分析师大会、微电子学院院长论坛、华友会论坛、中国集成电路产业人才白皮书发布等特色环节。

政策峰会:十四大实力园区论道产业升级

峰会首(25)日,在第四届集微政策峰会上,厦门海沧、上海临港新片区、合肥经开区、上海张江高科、天津经开区、成都高新区、青岛崂山、西安高新区、无锡高新区、青岛上合、泉州芯谷等园区领导出席峰会,并就当地集成电路产业政策、产业格局等进行介绍,以吸引更多企业合作、入驻。

此次集微政策峰会升级延续,规模再扩容。14个明星园区以政策宣讲、展台展示、推介会等方式亮相,全方位展示其完善的集成电路产业布局以及优异的产业配套服务。

本届政策峰会精准、全面一站式对接交流再升级,设置园区推介会首秀——2021上海临港新片区“东方芯港”推介会。

分析师大会:12位顶尖分析师庖丁解牛

与政策峰会同期举行的分析师大会异常火爆,集微咨询携手Gartner、Omdia、Yole、TECHCET、TechSearch International等全球知名咨询公司和市场调研机构,天风证券、云岫资本等知名证券投资公司,美国半导体行业协会(SIA)、北京半导体行业协会等行业组织的顶级分析师和知名专家学者,以“分析师眼中的半导体”为主题,全方面剖析全球半导体竞争格局以及中国集成电路产业发展。

在首届分析师大会现场,爱集微创始人、董事长老杳在致辞中表示:“半导体行业绝对不应该是一个内卷的行业,想做半导体一定要到全世界找人才、找合作伙伴,到全世界布局市场,这也是今年举办分析师大会的初衷。未来爱集微将持续为半导体行业带来最专业、最权威的观点和分析,也为经营者未来企业运营、决策提供关键参考。”

集微咨询总经理韩晓敏在《中国半导体产业发展的若干问题探讨》的演讲中指出,经过长期发展,目前国内半导体产业已经取得了十分明显的成效,整体自给率也在不断提高。

其后,天风证券副总裁赵晓光分享了有关科技产业趋势和投资的思考,Gartner VP Analyst盛陵海分析了时下万众瞩目的产能紧缺问题,北京半导体行业协会副秘书长朱晶提出了有关国产替代的相关议题以及后摩尔时代的三大发展阶段。

12位顶尖分析师的观点在现场碰撞,权威的统计数据从会场不间断输出,本届分析师大会折射出了我国集成电路产业令人鼓舞的发展势头。

芯力量项目评选:17个优质项目鲲鹏展翅

在25日举行的“芯力量”最终决赛中,经过元禾璞华投委会主席陈大同、华登国际董事总经理黄庆、小米产投高级合伙人孙昌旭、厦门半导体投资集团总经理王汇联等36位顶级投资人组成的评委会的审议之后,17个在本年度芯力量大赛初赛中的项目佼佼者脱颖而出,并获得由评委亲自盖章的“最具投资价值奖”奖状。

这17家公司分别为:深圳鲲云信息科技有限公司、宏芯气体(上海)有限公司、华封科技有限公司、杭州加速科技有限公司、进化半导体(深圳)有限公司、上海猎芯半导体科技有限公司、杭州众硅电子科技有限公司、凌翼新能源科技(绍兴)有限公司、广州鸿博微电子技术有限公司、武汉利之达科技股份有限公司、牛芯半导体(深圳)有限公司、新美光(苏州)半导体科技有限公司、深圳市芯视佳半导体科技有限公司、沐曦集成电路(上海)有限公司、宁波飞芯电子科技有限公司、奇捷科技(深圳)有限公司、南京集澈电子科技有限公司。

另外,还有8家企业获得了由投资机构评审团评选出来的“投资机构推荐奖”,分别为:华封科技有限公司、新美光(苏州)半导体科技有限公司、沐曦集成电路(上海)有限公司、杭州众硅电子科技有限公司、武汉利之达科技股份有限公司、上海猎芯半导体科技有限公司、牛芯半导体(深圳)有限公司、宁波飞芯电子科技有限公司。

芯力量评选的成功举办,得益于投资人和投资机构的全力支持。在决赛现场,36位评委对参选项目进行了精彩的点评,不但为参赛选手指点了迷津,也将整个活动的气氛推向高潮。

晚宴与仲夏夜:数百位IC人举杯狂欢

2021年正值建党100周年,在25日傍晚的集微峰会欢迎晚宴上,爱集微和厦门半导体投资集团成员为数百位嘉宾带来了《我和我的祖国》大合唱,全场IC从业者放声歌唱为党庆生,为产业举杯。

欢迎晚宴上,厦门集成电路行业协会会长柯炳粦作为东道主上台发表致辞指出,本届主题为“心芯本相印,变化有鲲鹏”的集微峰会,再次聚焦产业变化、洞悉行业走向,凝聚半导体行业能量,为半导体行业发展建言献策,也为企业、资本搭建了桥梁。

柯炳粦表示,短短几年时间,海沧已经发展为国内半导体重要基地,这离不开厦门半导体投资集团和爱集微所作出的巨大贡献,更是海沧政府为落实打造厦门千亿产业链所做出的战略部署和丰硕成果。

主题峰会:集微研究院成立,3大圆桌引关注

在26日的“心芯本相印,变化有鲲鹏”主题峰会中,多位领导剖析了我国集成电路产业发展的难点,以及核心技术突破的重要性。

林文生指出,今年是中国共产党成立一百周年,一代人有一代人的奋斗,一个时代有一个时代的担当,习总书记总是强调关键核心技术买不来,讨不来,科技自立自强是国家发展的战略支撑,要针对产业薄弱环节实施好关键核心技术攻关工程。

丁文武强调,当前半导体行业形势复杂,给业界带来前所未有的挑战,但越是在这样的挑战下,中国半导体越要自立自强。

领导致辞环节后,爱集微公司正式宣布改名为爱集微咨询(厦门)有限公司,集微网继续作为爱集微的媒体品牌,集微咨询则是爱集微的咨询品牌。同时,老杳在现场上千嘉宾的见证下,正式宣布集微研究院成立。

本次主题峰会还举行了三大圆桌论坛,包括“半导体产业如何应对变幻莫测的经营环境”、“半导体投资热的反思和展望”、“全球半导体竞争与合作”三大议题,从内资、投融资、外企三个维度剖析了全球半导体产业的发展现状与趋势。

热点漫谈:3场专场论坛并行

26日下午,集微峰会的EDA/IP论坛、投融资论坛以及高端通用芯片论坛三大专场论坛同期举行。

EDA/IP专场论坛中,新思科技、西门子EDA、芯华章、亚马逊云和优矽科技等国内外企业谈到了EDA/IP对半导体产业发展的重要性。另外,集微咨询高级分析师陈跃楠还发表了“新环境下EDA产业发展现状及趋势分析”为题的主题演讲。

投融资专场论坛主题为“后疫情时代下的半导体投资”,来自元禾璞华、中芯聚源、韦豪创芯、和利资本、君桐资本、光速中国、华兴资本、华泰证券、海通证券、红杉中国等多位投资界精英分享了半导体产业中的投资之道。在该论坛上,爱集微联合凯腾律师事务所发布了《半导体私募股权投资实务手册》。

高端通用芯片专场论坛上,来自高通、Imagination、黑芝麻、寒武纪的高管和集微咨询总经理韩晓敏共话高端芯片生态,从技术、应用市场等角度讨论了如何创“芯”共赢。

院校聚首:1个院长论坛和10大校友会

“高校”力量从今年起正式成为产业、资本、政府之外的集微峰会第四极,校友会论坛&微电子学院院长论坛,双力合璧。

自2019年首次设立,校友会论坛已成为一年一度集微半导体峰会的重要特色和亮点之一。集微半导体峰会为校友会提供更精准、全面的交流平台,信息、资源对接平台。

包括清华大学、北京大学、中国科技大学、上海交通大学、复旦大学、东南大学、电子科技大学、西安电子科技大学、北京航空航天大学、武汉大学在内的10所高校在集微峰会举行了校友会论坛活动。

另外,峰会同期还举办了“微电子学院院长论坛”,为集成电路产教融合搭建多维度多层面平台,集聚多方资源、推进产教融合,为集成电路产业人才培养提速。包括清华大学、复旦大学、上海交通大学、中国科学技术大学、浙江大学、武汉大学、西安电子科技大学、北京大学、电子科技大学、北京航空航天大学、西安交通大学 、华中科技大学、厦门大学、天津大学、福州大学、西安理工大学、北京工业大学、南方科技大学、大连理工大学、南京邮电大学等二十余所国内知名高校的院士、院长、知名教授参加了“微电子学院论坛”,共话集成电路人才培养等热点话题。

至此,第五届集微峰会圆满落下帷幕。正如林文生所言,集微峰会已经成为了各位专家和企业家思想碰撞、智慧交流的舞台,成为了发现机遇、促进合作的平台。

复杂地缘政治因素无法阻挡中国半导体产业的发展,新冠疫情亦不能浇灭产业人士交流碰撞、探讨和学习的激情。

“心芯本相印,变化有鲲鹏。”

(校对/范蓉)

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