芯上江北 联动未来|第二届集成电路产业与资本创新论坛即将开幕

一、活动背景

资本作为产业发展的“血液”,对产业具有根本的推动力,集成电路作为国家重点产业对资本的要求尤其突出。本次论坛将邀请行业专家、国内外创新力量、创业服务机构、投资机构和优秀创业团队等各种行业要素,共话创新创业发展趋势,促进多方交流与合作,就行业热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。

二、活动目的

本次活动,聚焦技术、人才与机遇,在促进产业融合交流的同时,聚集各类产业要素,通过丰富的活动形式,搭建交流平台,促进产业合作;通过深入探讨行业现状、痛点及需求,剖析产业的机遇与挑战,推动产业技术发展和应用普及。

三、活动安排

时间:2021年6月29日

地点:南京市江北新区

四、组织机构

主办单位:工业和信息化部人才交流中心

南京市江北新区管理委员会

承办单位:南京江北新区产业技术研创园

江北新区IC智慧谷、天集产城

执行单位:中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、工控兄弟连、第一创客、IC咖啡、中国(德国)研发创新联盟

支持单位:SEMI China、Slush China

支持媒体:南京电视台、新华日报、南京日报、江苏经济报、电子创新网、芯榜、EETOP、半导体行业联盟、中国半导体论坛、与非网、芯师爷

五、日程安排

芯上江北 联动未来|第二届集成电路产业与资本创新论坛即将开幕

(一)主会场:集成电路产业创新与发展

芯上江北 联动未来|第二届集成电路产业与资本创新论坛即将开幕

(二)分会场一:芯火天地—芯片设计企业产业链专场对接会

芯上江北 联动未来|第二届集成电路产业与资本创新论坛即将开幕

(三)分会场二:财聚研创—硬科技投融资专场路演

芯上江北 联动未来|第二届集成电路产业与资本创新论坛即将开幕

(四)分会场三:第三代半导体产业发展趋势

芯上江北 联动未来|第二届集成电路产业与资本创新论坛即将开幕

(五)分会场四:中德半导体产业创新交流会

芯上江北 联动未来|第二届集成电路产业与资本创新论坛即将开幕

(六)分会场五:半导体智能制造

芯上江北 联动未来|第二届集成电路产业与资本创新论坛即将开幕

六、联系方式

芯动力人才计划项目办公室

联系人: 达老师、张老师

工业和信息化部人才交流中心

2021年6月9日

(免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。 )

Baidu
map