半导体行业风生水起，根据WSTS数据，2020年全球半导体市场规模达4404亿美元，同比增长6.8%。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙近日也表示，综合各个研究机构对今年全球半导体市场的研判，预计2021年全球半导体市场将迎来15%-20%的增长，整体规模将超过5000亿美元。
在不断增长的市场需求催化下，“AI芯片”也成了中国创新市场最受瞩目的赛道之一。据艾媒咨询预测，2025年全球人工智能芯片市场规模将达726亿美元。同时，高端数字芯片的设计制造已经成为各国高科技竞逐中的关键赛点。
以数字芯片为代表的高端芯片领域一直以来被国外大厂盘踞，在高端芯片领域，国内设计公司可提供的产品寥寥无几。虽然经过数年的埋头发展，海思、寒武纪等数字芯片公司开始崭露头角，但相比国际巨头，仍有较大差距。
尽管如此，我们看到，国内的企业正在努力的追赶中。以寒武纪为例，纵观2016年3月成立到2021年3月的五年间里，寒武纪每年至少推出一款智能芯片产品，按发布时间看，寒武纪1A(2016)、1H(2017)、1M(2018)、思元100(2018)、思元270(2019)、思元220(2019)、思元290(2020)。按芯片品类看则分为智能终端IP(1A、1H、1M);云端智能芯片及加速卡(思元100、270、290);边缘端智能芯片及加速卡(思元220)。如此看来，成立5年，寒武纪在“设计自己的芯片”这件事上已达成3大产品线、7个智能芯片产品的成就，对比芯片设计行业2-3年的平均开发周期而言，如此高产的寒武纪可以称得上是“芯片设计路上的狂奔者”。
寒武纪选择先从IP授权业务切入市场，随后延伸至云端及边缘端。值得关注的是，今年1月21日，寒武纪思元290云端智能芯片(MLU290)和玄思1000智能加速器量产落地后首次亮相。思元290是寒武纪的首颗训练芯片，采用台积电7nm先进制程工艺，集成460亿个晶体管，支持MLUv02扩展架构，全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。寒武纪玄思1000智能加速器，在2U机箱内集成4颗思元290智能芯片，高速本地闪存、Mellanox InfiniBand网络，对外提供高速MLU-Link™接口，打破智能芯片、服务器、POD与集群的传统数据中心横向扩展架构，实现AI算力在计算中心级纵向扩展，是AI算力的高集成度平台。寒武纪思元290云端智能芯片(MLU290)和玄思1000智能加速器的推出，寒武纪完善了训练产品线及“云边端一体、软硬件协同、训练推理融合”的生态。
寒武纪这5年，在外界看来是顺风狂奔，可也许只有寒武纪人才冷暖自知。有专家坦言：“数字芯片企业就像个冰山，大众常常关注到水面之上的部分，比如已有几款产品几条产线、已出货多少颗芯片、采用什么芯片制程工艺等等，然而水下庞大的系统工程却鲜为人知。做数字芯片不仅需要十几年的芯片研发硬件经验，更需要强大的软件支撑和快速迭代调试的生态服务能力，不然芯片就会是毫无价值的‘硅疙瘩’;而少数定位于数字芯片设计的平台型企业，还必须通晓芯片设计的底层技术，比如智能处理器的指令集、智能处理器微结构等核心技术，需要企业具备较高的原创技术能力，否则很难达成产品的通用型特征。除此之外，平台型数字芯片设计企业想要可持续发展，还需要尽可能多的开发通用核心组件以提升产品的灵活度和迭代速度，从而降低开发成本、提升造芯效率。每一个步骤，都需要耗费企业大量的人力、物力、财力。”
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