在半导体界，因为行业本身的技术门槛极高且下游应用广泛、生产技术工序繁多、技术更新换代迅速、投资高风险大等特点，便需要专业人才、资金的大力支持，再加上足够的时间来积累技术，打磨产品，再经过市场和客户的重重验证实现迭代完善。
特别是芯片产品，从起量到规模化量产销售需要一个相对漫长的过程，相比其他行业更难实现商业化的跳跃式发展，如果创企没有足够的耐心和忍受寂寞的能力，将很难获得长足发展。
聚焦到AI芯片领域，全球已有数百家企业涉足AI芯片研发，而国内在这个领域的创企中，寒武纪有着“AI芯片第一股”的美誉，于2020年成功登陆科创板，其背后付出的艰辛是不言而喻的。
寒武纪1A处理器于2016年发布，是全球首款商用 学习专用处理器IP。此后的五年间，寒武纪先后面向端、云、边三大场景分别推出了三种类型的芯片产品，包括：终端智能处理器IP：寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪IM系列处理器;云端智能芯片及加速卡：思元100及加速卡、思元270及加速卡、思元290及加速卡;边缘智能芯片及加速卡：思元220及加速卡。
此外，基于以上芯片产品，寒武纪实现了终端、云端、边缘端一体的产品线覆盖，同时利用平台级基础系统软件Cambricon Neuware，连接三端产品，由点及面，实现了“云边端一体、端云融合”。
可以说，寒武纪所处的AI芯片领域是一个新兴且火热的领域，对于这样复杂的计算芯片领域，更需要长期密集的投入，初创企业在创业初期应该不断提升原创技术，修炼内功，而不是牺牲研发投入，失去长期参与竞争的机会。
因为前期的商业化进程缓慢很容易令业界失去信心，年轻的半导体初创企业确实很难。在芯片这个艰辛且慢热的行业，以至于当年从象牙塔出来创业的陈天石在近日的寒武纪2020年业绩说明会上发声，恳请投资者和网友能对寒武纪多一些包容和理解，给年轻的初创企业多一点时间。相比其他国内AI芯片初创公司，寒武纪在技术积累和产品迭代上已逐渐呈现出光环效应。
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