作者：5G(ID：angmobile)
行业观察：
在国家大力推进集成电路产业发展的大背景下，从国内大陆地区芯片制造业发展现状及火热发展势头综合分析，预判28纳米将是100%国产芯片的新起点，和国产14纳米芯片将分别有望在今年和明年实现量产。
1、国产芯片替代将是新常态
芯片是当今电子信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，是我国数字经济和信息消费发展的重要支撑。加快构建以芯片为核心的现代信息技术产业体系，是推进信息化和工业化 融合、落实国家安全战略和产业发展战略的迫切要求，是推动我国经济结构战略性调整的必然选择。
当前，芯片产业以其重要的战略地位逐渐成为国际竞争的主战场、全球关注的核心焦点。在此新形势下，芯片技术创新发展步入新阶段，我国超大规模的市场优势和内需潜力将转变为最大的比较优势，有望通过构建基于国内大规模市场的国内价值链，产生集聚创新要素的“虹吸效应”，巨大的市场需求规模正促使芯片产业向国内大陆地区加速转移，为我国芯片产业带来难得发展机遇。
具体地，芯片产能方面，产业链正逐步从美国、日本、欧洲和中国台湾向中国大陆和东南亚等地区转移，有利于国内企业研发先进技术和积累管理经验，促进本土企业的快速发展。大陆新增晶圆厂的逐步建设完成为芯片行业在降低成本、扩大产能、地域便利性等方面提供了新的支持，对于芯片产业的发展起到了促进作用。此外，大陆市场的旺盛需求和投资热潮带动了芯片产业专业人才的培养及配套产业的发展，芯片产业环境的良性发展为大陆芯片制造环节扩张和升级提供了机遇。
2、国内大陆芯片制造业进展显著
国家高度重视芯片产业发展，近年来相继出台产业政策，以市场化运作的方式推动芯片产业的发展。国务院在2020年8月发布的《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发【2020】8号)，进一步明确了对芯片产业尤其是芯片制造业的支持。财政部、国家发展改革委、工业和信息化部、海关总署、税务总局在2021年3月发布的《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》对于芯片制造业的发展也是一大利好。随着应用领域的分化，国内大陆地区在集成电路制造领域技术水平不断取得突破，在先进与特色工艺的技术研发和产业化等方面取得了显著进展，芯片制造技术与国际领先技术的差距越来越小，为推动集成电路产业实现跨越式发展奠定了牢固的基础。
2019年以来，我国8英寸/12英寸集成电路生产线的数量和占比持续增加。从生产线分布来看，国内集成电路生产线主要集中在以上海、江苏、浙江、安徽为代表的长三角地区，以深圳、广州为代表的珠三角地区，以北京、天津、大连为代表的京津冀环渤海地区，以武汉、成都、重庆、西安为代表的中西部地区。此外，一大批重点龙头企业快速成长并不断升级，300mm FAB产线已投产超20条，宣布在建若干条，建成后全国产能可观。国内大陆规模最大、技术最先进的晶圆代工厂中芯国际，可以为芯片设计公司提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务;在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米Fin FET量产的集成电路晶圆代工企业，代表大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域，中芯国际陆续推出大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。
3、对于100%国产芯片的最新预判
据央视财经2020年8月19日援引国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在未来五年内达到70%。28纳米和14纳米工艺非常有利于在相应时间范围内提高芯片的自给率。综合Gartner等知名市场调研及咨询公司的观点，市场对于芯片工艺的需求，多达90%的芯片应用都可以由14纳米、28纳米解决。
28纳米及14纳米优势明显，成为芯片工艺制程发展的关键节点。芯片技术、传感器、云计算的有机结合会让万物相连成为可能，未来与“物”相关的芯片数量会相当惊人，而28纳米及14纳米工艺对于“物”未来所需的半导体工艺而言游刃有余。可以预见，28纳米工艺的生命周期可持续至少几十年。综合考虑成本和技术因素，28纳米及14纳米制程在未来很长一段时间将成为中端主流工艺节点。
国家最新政策大力支持28纳米及14纳米芯片制造业发展。与原有政策相比，国务院在2020年8月4日发布的新政策《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，加大了对28纳米及以下制程项目、企业的政策优惠，并加大了对28纳米及以下的晶圆厂、企业税费优惠的支持力度。该政策中增加“国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税”内容。
目前，我国大陆地区在28纳米及14纳米的技术节点和环节已有一定的覆盖。已有国产的28纳米光刻机;此外上海微电子去年6月宣布，最快将在2021年交付第一台国产28纳米工艺的国产沉浸式光刻机。大陆拥有28纳米及以下晶圆厂的企业包括中芯国际、上海华力微、合肥长鑫等，目前国产设备可进入28纳米及以下晶圆制造产线的厂商包括华海清科、沈阳拓荆、盛美半导体、北方华创、中微公司、沈阳芯源、屹唐半导体、中科信、睿励和广立微等。具备28纳米芯片代工能力的企业包括中芯国际和上海华虹半导体等。中芯国际14纳米FinFET技术已于2019年第四季度进入量产，代表了中国大陆自主研发集成电路的最先进水平，今年4月中旬有消息称中芯国际14纳米芯片的良品率已达到90%-95%。中国电科已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，工艺覆盖至28纳米;烁科中科信研发的中束流离子注入机达到了国外同类型设备水平，产品已经批量进入市场，大束流离子注入机工艺覆盖至28纳米。北方华创在2018年推出的国产首台销售的ALD(原子层沉积设备)可实现28纳米-14纳米的Fin FET等工艺要求。薄膜生长设备方面，北方华创的PVD设备和沈阳拓荆的CVD设备已可用于28纳米工艺生产。南大光电的ArF光刻胶已经在28纳米工艺节点有所突破。此外，中微半导体的介质刻蚀机可以满足全球最先进的5纳米工艺，目前已经获得了包括台积电、中芯国际在内的主要集成电路制造业的订单。北方华创主要用于先进存储器的已经有了一定数量交付的lCP刻蚀机，也可用于14纳米芯片刻蚀生产。清洗机设备方面，盛美半导体进入产线14纳米验证，提前覆盖国内最新制程。PECVD设备方面，沈阳拓荆成功进入中芯国际、华力微电子28纳米生产线。
综上，5G微信公众平台(ID：angmobile)分析认为，我国大陆地区在28纳米的技术节点和各个环节均有完整的覆盖，通盘来看已经具备了28纳米技术节点100%国产芯片的量产能力，由此预计28纳米有望成为100%国产芯片的新起点，且国产28纳米芯片有望在今年实现量产;另外，目前14纳米部分领域的国产量产设备还有待进一步的验证和迭代升级，考虑到我国大陆地区在14纳米芯片装备、工艺、封装、材料等方面有着系统的部署，加之最近中芯国际基于DUV光刻机14纳米芯片的良品率达到90%-95%将会进一步充分激发上游设备及材料端以及中下游封装测试等配套产业链的国产替代加速，预计14纳米芯片个环节将会快速得到完善，从而100%国产14纳米芯片的量产在明年成为现实就具有很大的可能性。期待这一天的早日到来!
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