新中国自1949年成立以来，无数的科学家为中华民族伟大复兴奉献了自己的青春挥洒了自己的汗水，两弹一星、载人航空等一系列科学研究，推动了我国往现代化快速发展，如今的中国，科研事业在前人的肩膀上有了新的进展，取得新的成果，日渐脱离了发达国家对我国的核心科技掣肘。目前为世人热议的赵彬团队就是为中国半导体芯片事业献出力量的一支活力队伍。
从无到有中国科研勇往直前
中国每年进口芯片超过2000多亿美元，总值已经超过石油、粮食等。对于中国智造来说，芯片不仅意味着决定着设备的运行，还决定着产业的国际分工角色，甚至是国家在国际上的科技影响力。可喜的是，科技产业近年来在国内风生水起，整个终端产品的制造环节更是占到了全球80%以上的份额，但就产业链上游的芯片而言，中国企业需要突破的关键技术还有不少难关。但是功夫不负有心人，著名科学研究者赵彬带领其研发团队实现了第一块中国制造半导体芯片靶材研发成功，填补了中国溅射靶材工艺的空白，如今每天产量为500公斤，这看似不起眼的产量背后凝聚着科研人员日夜的心血。
那么究竟何为溅射靶材呢?溅射靶材是制造半导体芯片所必需的一种极其重要的关键材料，其原理是采用物理气相沉积技术(PVD)，用高压加速气态离子轰击靶材，使靶材的原子被溅射出，以薄膜的形式沉积到硅片上，最终形成半导体芯片中复杂的配线结构，金属靶材的金属原子被一层层建设到芯片上，再利用特殊的工艺把它们切割成金属导线，芯片的信息传输全靠这些金属导线。溅射靶材以超高纯金属(铝、钛、铜、钽等)为原料，具有金属镀膜的均匀性、可控性等诸多优势，被广泛应用于半导体领域，为了进一步了解半导体芯片靶材研发及溅射靶材工艺的创造价值，记者与赵彬老师进行了深入的交谈。
掌握核心科技 拥有发展主动权
在交谈中赵彬老师就制造过程、未来发展、时代价值等疑问给予了详尽的回复。首先在制造过程的问题上，赵彬老师坦言：“溅射靶材工艺的研发之路非常艰辛，从制造到关键的大设备都是自行设计的，拥有自己的知识产权，工厂整体投资6亿元，做到了国内人无我有的产业优势。“当记者提问道为何不采用国外成熟技术和机械时，赵彬老师则笑谈：“之所以未采用全进口，且不说人家卖不卖，即使能买来全部造价也要高达20亿元，核心装备受制于人，产品竞争力无从谈起，也就失去了不受制于人的时代价值。”
谈及发展，赵彬老师则表示，从数据来看目前超纯钛产品每月产出只有3～5吨，不少手机、平板电脑生产商已采用了其团队生产的靶材产品，销量喜人。但是从长远角度看，还不能满足市场的需求，未来将面临巨大的产能压力，故赵彬老师提出预计在未来的三年时间，国内所需要的超高纯钛每年要达到250～300吨，将采用与跨国公司合作的方式，及激发自身产能的规划。
编者按：放眼未来，芯片将是智能装备控制系统的核心，赵彬团队生产的靶材，将助力中国智造的芯片大步前行，让世界听到中国制造的声音。
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