聂泳忠:中国芯片业的困境与突围之路

题记:2020年12月20日,北大国发院主办第五届国家发展论坛,本届论坛以“双循环:国家发展新格局”为主题,邀请林毅夫等诸多学者和嘉宾从国家发展的不同角度带来 分享和公共讨论。本文根据北大国发院EMBA校友、西人马联合测控(泉州)科技有限公司董事长聂泳忠博士的演讲整理。

聂泳忠:中国芯片业的困境与突围之路

西人马是一家IDM模式的芯片企业,品牌的名称源于最初的想象,西人马寓意唐僧带着一群人马到西天取经,我们这群人也是从国外“取经”回来,所以就用“西人马”来给公司命名,公司的英文名“FATRI”,是未来先进技术研究者的英文缩写。

就今天的主题:当前中国芯片产业的困境与突围之路,我基于中国科技跟美国等国际先进经济体的差异,分享一点自己的观察和思考。

现状

2007年-2019年,全球半导体市场规模有波动。由于金融危机,2009年半导体销售额跌至2284亿美元,后呈小幅上升趋势,2018年销售额达到4767亿美元,2019年全球半导体市场销售额共计4183亿美元,同比下滑12.25%。

2019年,中国半导体销售额下滑也很明显,但是国内半导体行业很多核心芯片缺货非常严重,这包括一些汽车企业和受制裁的企业。与此同时,整个集成电路产业2015年-2019年的数据显示,中国集成电路产业销售规模增长很快。从2013年起,中国每年进口集成电路的价值就超过2000亿美元,之后一直保持增长态势,进口均价也基本保持稳定状态。集成电路出口方面,中国的集成电路还是以封装测试为主,出口也在增长。

总的来说,近年国内芯片进出口数据显示,我们进口和一些低端出口都在加大。未来中国芯片进口额将会越来越大,尤其是工业4.0时代和5G的快速切入,很多感知芯片需求量会暴增。但是此前在深圳市场上,存储芯片缺货非常严重,缺口如今也已经扩展到了其它芯片种类,包括感知芯片、MCU芯片。尤其是受中美关系影响,现在一些模拟器件的芯片供应商如德州仪器,也不能给中国供货,再叠加疫情因素,使得国内芯片缺货到了近乎恐慌的地步。

从产业分布来看,我们国家投入了大量芯片设计、封装测试的公司,芯片制造和IDM公司非常少,这种分布其实非常不健康。中国集成电路产业的收入构成显示,截至2019年,集成电路设计、晶圆制造、封装测试在整个产业中分别占比40.5%、28.40%、31.1%。

问题

历史上,芯片行业的发展有过几次产业转移,芯片制造最早是从欧美转移到日、韩和中国台湾地区,现在确实有一种新趋势是在向中国大陆迁移,但是因为中美之间的摩擦使之受阻。

聂泳忠:中国芯片业的困境与突围之路

半导体芯片行业通常有三种运作模式,分别是代工厂模式(Foundry),即只负责制造、封装或测试的其中一个环节,不负责芯片设计;无工厂芯片供应商(Fabless)模式,即只负责芯片的电路设计与销售,将生产、测试、封装等环节外包;IDM模式集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身,也是早期多数集成电路企业采用的模式。

芯片产业链简单来说分上、中、下游三个主要环节,即芯片设计、晶圆制造与加工、封装与测试。实际上中国低端芯片设计过剩,属于红海状态,2021年这类公司会暴露很严重的问题,因为缺乏产能需求。另外,芯片制造的很多底层架构也是来自欧美,同样是问题。

换句话说,中国芯片产业链存在明显的短板,像光刻机以及很多其他核心设备,都依赖进口,尽管北方华创已经在一定程度上实现国产化,但其核心还是靠美国。

总之,目前中国劳动力密集型的芯片封测业已经全面成长,封测能力已经居于世界一流;技术和资金密集型的芯片制造业虽然已经接受一部分的国际转移,有所成长,但与世界先进制造工艺仍会相差1-2代技术,同时芯片制造配套的设备、材料仍然被国外厂商垄断;知识密集型的芯片设计很难转移,技术差距显著,中国想要依靠自主发展取得重大突破,但很难,因为芯片设计所需的EDA工具、IP、CPU架构等目前都被国外厂商垄断。这也使得国内所有芯片企业都有一种深深的不安全感。

中国主要处在低端芯片研制上,这是很严重的问题,这又归因于一直以来重设计、轻制造的拿来主义思维主导,忽视自主研发的基本功,致使隐忧非常大,必须引起国家的高度重视。

突围之路

我们的芯片突围之路,我认为要从三个方面发力。

首先,要尊重半导体行业资金密集、技术密集、人才密集的特点,避免让优秀的公司出现现金流短缺,国家一定要予以扶持;

其次,不走捷径,脚踏实地,重视物理、化学、材料底层技术,真正打好基本功;

再次,要有一批优秀企业坚定走IDM模式,三星、索尼都是走的IDM模式,西人马也是。设计、制造一体化的IDM模式是避免“卡脖子”的有效路径。

西人马就是一家典型的IDM模式公司,超过800位员工中科研人员占比超过60%,在国内芯片领域实力最强。我们从先进芯片设计、制造、封测都给出自己的解决方案,而且芯片采用全自主设计,不需要依靠传统EDA软件设计库。

如今,因为中美关系的紧张,中国科技发展的挑战加大,但相信最终我们能成功应对。我本人也是一名全球化倡导者,2020年1月我在美国演讲曾表示:中国人的祖先曾经建起万里长城,但最终发现长城并不能阻止侵略、杜绝竞争。今天的世界,无论谁再想构筑一堵科技之墙阻止竞争,隔断技术的交流,都是徒劳的,可能只会加速对方的技术进步。只有大家合作,拆除心中的墙,才能有利于全人类的发展。中国并不想一切国产化,只有当全球化逆行,导致正常的科技交流无法进行,人们对更加美好的生活追求无法得到满足时,才被逼国产化。

作为一名科学家型的企业家,希望中美两国携手解决人类最根本的问题,这包括发展中的平衡、贫穷、疾病等人类难题。

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