在3G和4G时代大有作为的高通，在5G时代依然处于行业领军者的地位。早在几年前高通就已经开始着手布局5G发展，短短两三年间，高通就推出了数款5G基带,其中包括骁龙X51、骁龙X52、骁龙X50、骁龙X55，以及最近大热的骁龙888所搭载的最新一代高通5G基带——骁龙X60。
作为高通第三代5G基带，骁龙X60采用业内最领先的5纳米制程，能效更高、体积更小、功耗更低。相比第二代高通5G基带——骁龙X55的7nm制程，骁龙X60高通5G基带工艺的提升能够将更多晶体管数量放置在小巧的芯片当中，支撑手机厂商打造更纤薄轻巧的5G智能手机。
连接性方面，高通5G基带骁龙X60及射频系统，配备了高通第三代Sub-6GHz和毫米波技术，可实现高达7.5Gbps的峰值5G速度，是目前全球最快的5G速度。为了将高通5G毫米波的性能发挥到极致,骁龙 X60还搭配了崭新的Qualcomm QTM 535mm波天线模组。该组天线模块,能将高通5G基带骁龙X60速率性能发挥到极致!
不仅如此，高通5G基带骁龙X60还支持全面的5G频谱，从Sub-6G到毫米波高通5G基带骁龙X60都有完善的解决方案，是全球首个支持聚合所有5G主要频段及其组合的5G基带。高通此次在骁龙X60 5G基带精耕细作，致力于将高通骁龙X60 5G基带打造为一款真正意义上的“全球通”，可以支持世界各个国家和地区、各家运营商的移动网络方案，旨在为运营商带来极大的灵活性，方便手机厂商推出全球制式的5G手机。
高通5G基带芯片骁龙X60支持全球绝大多数国家的5G频段，无疑对中国5G手机进一步占领海外市场份额提供了极大的频谱技术支持。众所周知，自2019年5G网络正式商用以来，许多芯片企业都喜欢声称他们的5G方案支持更为先进的某种技术，但与此同时又认为另外一些5G标准“缺乏实用性”等等。尤其是在频段支持上的各种争议，就没有停歇过。
但当高通5G基带骁龙X60正式亮相后，一切关于5G标准和频段的争吵与狡辩都应该结束了。因为全新一代的高通骁龙X60 5G基带，首次在全行业中实现了真正具备全球5G网络兼容性，支持全部5G制式、网络频段。
高通5G基带骁龙X60不仅同时兼容了毫米波与Sub-6GHz两大5G频段，支持SA与NSA两大5G组网模式，支持FDD、TDD和DSS三种全部的5G方案，甚至还已经为未来才会出现，能让5G网速更快、覆盖更广的载波聚合、全球5G多卡多待等未来连接技术做好了准备。毫无疑问，高通5G基带骁龙X60成为了全球第一款成功兼容Sub-6GHz TDD-FDD所有主要载波聚合组合方案的5G移动计算平台，方便手机厂商在全球更多的网络范围内布局5G终端，并且可以提供最佳的5G连接体验。换言之，那就是高通5G基带骁龙X60很可能成为了迄今为止第一款，真正能够让消费者安心用上许多年，不会因为未来5G网络建设使用了新频段或新标准，而变得没有信号的5G智能手机解决方案。
从高通第一款5G基带至今，高通开创并重新定义了无线技术边界的全新5G技术，已经帮助包括小米、OPPO、vivo、一加、中兴等在内的多家知名国产手机厂商在海外5G手机市场占领了重要的席位。随着第三代高通5G基带芯片骁龙X60的推出，让手机厂商们完全能够根据不同海外市场5G频段需求，结合全新一代高通5G基带芯片方案推出支持相应频段的5G手机，有助于中国手机厂商进一步扩展海外5G手机市场。
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