科创板作为中国资本市场改革、注册制先行的试验田，自2019年7月22日开市以来，便吸引了大批高科技创新企业，扩大了对资本市场实体经济的包容性。
扫描科创板上的芯片企业，不难发现，一些企业正在低调的崛起。对于登录科创板的企业来说，其拥有了借助资本实现自身成长加速的基础。
芯片是实现人工智能技术创新的重要载体。此前，中国芯片一直处于追赶的状态，但伴随着寒武纪等企业的迅速发展也让公众看到了产业正走在一个最好的时代。
寒武纪自成立以来，便有着明确的产品定位，即通用型智能芯片。通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，其中处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。
处理器微架构指的是智能芯片内部的结构，而指令集则是智能芯片生态的基石，这两个方向历来是处理器厂商争夺的技术高地。
成立仅4年的寒武纪，产品线已扩展为云边端一体全产品线，包括：用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片;用于云端的基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品;用于边缘端的基于思元220芯片的边缘智能加速卡;及为上述三类产品研发的统一的基础系列软件平台。其中，寒武纪的思元270芯片还拿下了2019年的"世界互联网领先科技成果奖"的产品。
与此同时，寒武纪还率先提出了“AI+IDC”的产业融合概念,基于公司产品矩阵中的重点业务产品——智能计算集群业务,将人工智能技术广泛应用于数据中心,引领产业与标准的融合。
在具体实施中，寒武纪将自有云端智能芯片加速卡产品与产业链其他厂商提供的服务器、存储设备和网络设备等硬件设施集成，以自研的Cambricon Neuware基础系统软件平台为基础，结合客户需求搭建定制化的智能计算集群系统，提供计算能力调度、应用管理、应用伸缩、硬件监控、系统运维等功能。
定制化的集群系统方案可以最大限度地发挥思元系列芯片的技术优势和特点，降低了客户使用和维护复杂计算集群设备的难度和成本，将计算能力以云计算的形式输出，降低了用户开发、部署智能应用的门槛，为智能应用程序的维护、升级提供了有力支持。
为了应对巨头带来的巨大压力，寒武纪在这项业务中也走出了与之不一样的差异化发展道路。
海通证券认为，未来几年内，中国人工智能芯片市场规模将保持40%-50%的增长速度，到2024年，市场规模将达到785亿元。随着智能终端的普及以及万物互联的趋势形成，人工智能算力将发挥越来越重要的作用，人工智能芯片将迎来巨大的发展机遇。
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