2020年6月15日，黑芝麻智能科技举办了华山二号系列芯片线上发布会，成功发布了国产最强性能智能驾驶感知芯片——华山二号A1000芯片和华山二号A1000L(A1000 Lite)。同时还揭秘了华山二号A1000的两大核心技术——DynamAI NN 引擎架构和 NeuralIQ ISP技术。
众所周知，芯片设计是非常复杂的创新过程，而人工智能感知芯片又是其中最复杂的一类，黑芝麻智能科技自2016年进入这一赛道，始终致力于智能感知计算芯片和平台的研发，成立三年，便在2019年8月发布了国内首款车规级智能驾驶芯片华山一号A500，而在距离华山一号发布不到300天的时间，黑芝麻智能又发布了第二款大算力、低功耗、高能效比和算力利用率的智能驾驶感知芯片——华山二号A1000，这对于国产智能驾驶芯片的发展是一重大突破!
黑芝麻智能科技华山一号A1000芯片
看得清、看得远、看得懂
黑芝麻发布AI³产品战略
从黑芝麻成立之初，就专注于开发自己的核心IP，对芯片的设计理念和芯片核心IP的要求从未改变过，做高等级自动驾驶、辅助驾驶芯片的方向也始终没有动摇过。黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章表示：基于对产业的理解，黑芝麻制定了AI³战略——看的清、看得远、看得懂。通过强大的图像处理能力让感知信号变清晰，即看得清;通过与其他车、云、路进行互联协同，扩大有效感知范围，即看得远。这两项能力正是黑芝麻智能科技的强项所在。与此同时，此次发布的华山二号芯片能够赋予智能汽车强大的"大脑"，使其能够理解外界所有信息并进行决策和判断，实现"看得懂"。
清华大学车辆与运载学院教授李克强表示：智能汽车是现代信息通信、电子控制与汽车相结合的高新技术的产物，而智能计算平台是智能汽车的核心组成。其中车规级芯片是智能汽车计算平台的关键，也是中国发展智能汽车的"卡脖子"技术。而黑芝麻研发的车规级智能驾驶芯片在计算能力、功耗控制等方面表现优异，这对于中国智能网联汽车产业化具有非常重大的意义。
更硬核的产品和技术IP
更灵活的智能驾驶解决方案
黑芝麻智能科技此次新推出的华山二号(A1000)芯片具备40-70TOPS的强大算力，小于8W的功耗及优越的算力利用率，工艺制程16nm，符合AEC Q-100、单芯片ASIL B、系统ASIL D汽车功能安全要求，是目前能支持L3及以上级别自动驾驶的唯一国产芯片，有望赋能整个自动驾驶生态圈，助力中国智能汽车方向的技术创新与产业转型。另外，为了应对不同的市场需求，黑芝麻同步发布了华山二号A1000L，同样符合车规级要求。
基于华山二号A1000芯片，黑芝麻提供了四种智能驾驶解决方案。单颗A1000L芯片适用于ADAS辅助驾驶，单颗A1000芯片适用于L2+自动驾驶，双A1000芯片互联可达140TOPS算力，支持L3等级自动驾驶，四颗A1000芯片则可以支持L4甚至以上的自动驾驶需求。另外，黑芝麻还可以根据不同的客户需求，提供定制化服务。
AI感知芯片是黑芝麻核心技术的综合体现，把高质量图像传感、高精度图像视频压缩编码、高性能计算机视觉处理、高准确度 学习及人工智能四项核心技术和高效的运算有机地结合在一起。同时，华山二号A1000 SOC具备应用可扩展性、多传感器支持、高算力、高能效比、满足汽车功能安全以及高性价比等核心优势。
黑芝麻智能科技CTO齐峥表示，华山二号A1000硬件开发平台测试阶段已完成，将在2020年7月份和软件SDK一起提供给客户。而A1000 L3 DCU参考设计会在2020年9月提供给客户。
智能驾驶芯片量产进行时
黑芝麻用"芯"赋能未来出行
黑芝麻联合创始人兼COO刘卫红表示，华山一号芯片已经在量产中，目前与国内头部主机厂关于L2+ 和L3级别自动驾驶的项目正在展开，预计2021年底，搭载黑芝麻华山二号芯片的车型正式量产!
中国一汽党委常委、副总经理王国强在发布会上表示：黑芝麻已经与中国一汽在智能驾驶超算平台、软硬件开发、人工智能视觉感知算法等方面展开全方位合作，在不远的将来必将结出丰硕的成果。希望黑芝麻能够打造出中国领先、世界一流、满足用户需求的智能驾驶核心算法和芯片。
除此以外，上汽集团副总裁兼总工程师祖似杰、蔚来创始人兼CEO李斌、博世中国区总裁陈玉东纷纷对黑芝麻表达出很高的期望。
随着全球智能汽车总量逐年攀升，到2025年全球6600万辆车中将有1/4是中国产的智能驾驶汽车，市场需求不断升级。黑芝麻将与Tier1、整车厂、高校及科研机构以及上下游合作伙伴一起，通过打造强大的生态圈，助力中国智能汽车的技术创新和产业转型。
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