伴随着人工智能的快速发展,算力的提升是十分必要的,AI芯片应运而生。AI芯片既是人工智能技术发展过程中不可逾越的关键环节,又是前沿科技和社会关注的热点。也可以这样理解,及时拥有领先的算法,想要落地应用,实现的途径必须通过芯片来完成。而云端的人工智能芯片则可提供更精准、更快速的大数据处理能力。
在云端智能芯片领域,不得不提到中科寒武纪。这家企业成立于2016年,而在2018年寒武纪便推出了中国首款高峰值云端智能芯片思元100。可见,其研发能力不容小觑。
近日,寒武纪IPO过程中也披露了其在云端智能芯片领域的产品成果、竞争力优劣势分析、以及公司战略。
寒武纪在云端智能芯片领域,拥有思元100及加速卡、思元270及加速卡、还有目前正在研发中的思元290及加速卡三款产品。其中思元270已经实现规模化出货,而在研的思元290思元的产品性能已达到或超过竞争对手类似产品线最新产品的性能,同时,思元290目前已经回片,内部测试进展顺利,预计2021年将形成规模化收入。
据分析,寒武纪在云端智能芯片领域的主要竞争对手为Nvidia和华为海思。
Nvidia凭借长久以来的经验积累以及产品推广已形成了较为完善的生态,寒武纪虽然在软件生态方面与Nvidia相比仍有一定差距,但寒武纪可以针对国内主要客户的生态和需求进行优化,并且为客户提供快速响应、灵活的技术支持服务,充分发挥芯片产品的性能;此外,寒武纪的芯片架构针对人工智能算法进行了 优化,有效提升了产品的性能功耗比和性能价格比。
华为海思在多个技术领域常采用类似苹果理念的垂直整合生态策略,底层芯片和系统软件均尽可能实现自主研发,同时也可直接在自有芯片上开发软件应用产品,形成自有的软硬件整体应用解决方案。与华为海思相比,寒武纪的定位是独立、中立的芯片公司,采用的是类似安卓理念的中立生态策略,底层芯片与系统软件都充分服务客户和开发者,但寒武纪不开展人工智能应用解决方案的业务,避免与自身的芯片客户发生竞争,通过中立来吸引更多客户。
因此,寒武纪通过优秀的产品和差异化的市场策略,使得公司在云端智能芯片领域具有较强的市场竞争力。凭借着云端智能芯片市场的竞争优势,寒武纪也可以“以点带面”,逐步开拓市场,迎来更广阔的发展空间。
（免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。
任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。 ）
