成立于1980年台湾，台湾较早成立的半导体公司，提供先进制程技术与晶圆代工服务的大型半导体芯片制造公司
联华电子为全球半导体晶圆专工业界的领导者，提供高质量的晶圆制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案，包括逻辑/射频、嵌入式高压解决方案、嵌入式闪存、RFSOI/BCD，以及所有晶圆厂皆符合汽车业的IATF-16949制造认证。
联电现共有十二座晶圆厂，策略性地遍及亚洲各地，拥有每月可生产超过75万片约当八吋晶圆的产能。目前在全球约有19500名员工，并于台湾、中国、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡均设有服务据点。
联电承诺实时提供尖端的解决方案，以满足客户在面对今日先进应用产品上特殊以及独特的需求。联电与客户以及合作伙伴在整个供应链上紧密合作，包括生产设备、电子自动化工具与IP厂商，以确保每一个客户的系统单芯片生产成功。同时联电也拥有整合客户设计与先进制程技术以及IP所必备的系统设计及架构知识，更能使今日的系统单芯片设计达到试产即成功的结果。
联电的解决方案从一个逻辑平台开始，在这里设计公司可以选择适合其产品的制程技术和晶体管选项。从逻辑平台之后，客户可根据需要，进一步选择RFCMOS与嵌入式闪存等技术来微调制程。此外，随着IP已经成为今日系统单芯片的关键资源，藉由合作伙伴或是内部自行研发，联电也提供经过优化、符合便携性和成本需求的基本系统单芯片设计区块以及更复杂的IP。
联电拥有尖端的制程技术，涵盖广泛的IP组合，完备的系统知识以及先进的12英寸晶圆制造技术，能在有效的时间内提供完整的解决方案，以确保客户的成功。
联电拥有数座营运中的先进12吋晶圆厂。位于台南的Fab 12A于2002年进入量产，目前已运用先进14及28纳米制程为生产客户产品。研发制造复合厂区由三个独立的晶圆厂，P1＆2、P3＆4以及P5＆6 厂区组成，产能目前超过87000片/月。第二座12吋厂Fab 12i为联电特殊技术中心，于12吋特殊制程的生产制造上，提供客户多样化的应用产品所需IC。厂址位于新加坡白沙晶圆科技园区，目前产能达50000片/月的水平。位于中国厦门的联芯12吋晶圆厂，已于2016年第4季度开始量产，其总设计产能为 50000片/月。
2019年10月，联电取得位于日本的公司USJC所有的股权，这座产能达33000片/月的十二吋晶圆厂，提供最小至40纳米的逻辑和特殊技术。除了12吋厂外，加上联电拥有的七座8吋厂与一座6吋厂，每月总产能超过750000片约当8吋晶圆。
