国内专业的NOR Flash晶圆/图像传感器制造商，隶属于紫光集团，专业从事集成电路研发与制造的高科技企业
武汉新芯集成电路制造有限公司（“XMC”），于2006年在武汉成立，是一家专业的集成电路研发与制造企业，专注于NOR Flash与晶圆级XtackingTM技术，专注于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。
武汉新芯自2008年开始向客户提供专业的300MM晶圆代工服务，在NOR Flash领域已经积累了十多年的制造经验，是中国乃至世界专业的NOR Flash晶圆制造商之一。2017年武汉新芯开始聚焦IDM (Integrated Device Manufacturer)战略，发布了集产品设计、晶圆制造与产品销售于一体的自主品牌，专注于开发高性价比的SPI NOR Flash产品。
XtackingTM技术是武汉新芯自主研发、国际专业的晶圆级三维集成技术平台。公司从2012年开始研发三维集成技术，是国内采用硅通孔技术（TSV）来生产图像传感器的制造商，已积累了多年的大规模量产经验，产品集高性能、低功耗、高集成度的优点于一体，广泛应用于中国智能手机市场。目前XtackingTM技术平台已推出硅通孔技术（TSV）、混合键合（Hybrid Bonding）和多片晶圆堆叠技术（Multi-Wafer Stacking），为客户提供颇具灵活性和创新性的晶圆级三维集成技术解决方案。
作为紫光集团旗下核心企业，武汉新芯将整合集团和产业链合作伙伴的资源，并充分利用自身优势，努力为其全球客户提供高性能、高稳定性、低功耗、高性价比的产品和解决方案。
