在芯片技术持续向更小尺寸迈进的今天，晶体管的尺寸不断逼近物理极限，对栅介质材料的性能提出了更高要求。中国科学院上海微系统与信息技术研究所的研究团队，在狄增峰研究员的带领下，成功开发出了一种新型单晶氧化铝栅介质材料——“人造蓝宝石”，为二维集成电路的发展注入了新活力。
传统氧化铝材料在极薄的层面上往往因为无序结构而面临绝缘性能下降的挑战。相比之下，人造蓝宝石以其独特的单晶结构，展现了显著的优势。这种结构不仅提升了电子迁移率，还大幅降低了电流泄漏率，确保了电子在传输过程中的高度稳定性。尤为重要的是，即便在仅1纳米的超薄厚度下，人造蓝宝石依然能够有效阻止电流泄漏，这对于提升芯片能效具有重大意义。
目前，该材料已被成功应用于半导体芯片制程中，并与二维材料相结合，制备出了低功耗的芯片器件。这一创新成果不仅展示了我国在高端芯片材料研发领域的实力，也为智能手机、人工智能、物联网、5G通信等多个领域的技术进步提供了有力支撑。
随着人造蓝宝石材料在芯片领域的广泛应用，预计将在提升设备能效、延长电池续航等方面发挥重要作用，进一步推动相关产业的可持续发展。未来，随着技术的不断成熟和优化，人造蓝宝石有望成为芯片制造中不可或缺的关键材料，引领微电子产业迈向新的高度。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
