·芯片4月16日 美国商务部日前宣布，将向三星提供64亿美元的资助，用于在德克萨斯州建设芯片工厂。
这是美国政府为增加国内芯片产能的最新努力，而三星也成为最新一家根据美国《芯片与科学法案》获得融资的科技巨头。
据悉，这笔资金将用于三星在德克萨斯州泰勒新建4座芯片工厂，并扩大该公司在奥斯汀的现有芯片工厂的生产规模。
了解到，三星新建的四座工厂包括两座逻辑晶圆生产工厂，一座晶圆研发设施以及一个先进的封装工厂。
美国商务部表示，除了政府补贴的资金外，三星未来几年将在德克萨斯州现有工厂投资400多亿美元，为美国创造20000多个工作岗位。
美国商务部长Gina Raimondo表示，“这项融资计划旨在促进私营部门持续投资，以帮助长期稳定地供应芯片，确保芯片供应链始于美国，并保护国内强大的弹性生态系统。三星在德克萨斯州生产的芯片是我们最先进技术的重要组成部分，这些技术涵盖人工智能、高性能计算和5G通信。”
三星的投资是美国政府根据《芯片与科学法案》宣布的一系列融资计划的一部分。该法案于2022年通过，旨在促进投资，支持美国芯片生产，减少对亚洲厂商制造芯片的依赖。
就在上个月，美国政府宣布将向英特尔提供近200亿美元的资助，并向台积电(TSMC)提供约66亿美元的资助。
Raimondo说：“有美国政府的支持和三星的承诺，这笔拟议提供的资金将会加强美国在全球芯片制造业的领导地位。”
三星现有的芯片工厂项目最初是在2021年宣布建设的，当时该公司承诺在德克萨斯州泰勒建立一家芯片制造厂。然而，在2023年12月，三星宣布该工厂的建设过程将会推迟，预计在2025年之前不会大规模生产。
值得一提的是，拿到巨额补贴的三星，目前尚未确定四座芯片工厂的开通日期。
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