一年估值增长超10倍：芯旺微电子加速进阶车规芯片高端市场

3月29日（北京）随着中国汽车产业换道超车加速，车规级芯片市场迎来新一波发展机遇。最近两年来，以“国产替代”为核心卖点的相关企业突然多了起来。其中，芯旺微电子是非常值得关注的一家。

经过多轮融资之后，近期芯旺微电子正式冲击IPO。根据披露的首轮问询回复显示，一年多时间，芯旺微电子的估值增长超10倍，显著高于同行。

营收方面，2020年至2022年，芯旺微电子营业收入及净利润均呈现持续增长趋势。公司的营业收入分别为9834.02万元、2.33亿元和3.12亿元；归属于母公司股东的净利润分别为-2620.23万元、5083.79万元和6124.29万元。

不过，2023年芯旺微电子的营收并不太理想，2023年上半年，公司主要MCU（微控制器，也称单片机）产品销售收入呈下滑趋势，在MCU市场竞争愈发激烈、研发费用率低于同行的情况下，芯旺微未来业绩成长性或有待观察。

据 了解，芯旺微电子成立于2012年，是一家专注基于自主IP KungFu内核研发8位MCU、32位MCU&DSP的高新技术企业。自2020年9月引入包括硅港资本、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资等在内的A轮融资后不过半年，就在2021年3月宣布完成B轮融资，交易金额3亿元。

同年12月底，“芯旺微电子”再次宣布完成数亿元C1轮融资，由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资，用于投入车规级芯片的研发和市场推广。（完）

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