·芯片12月25日 ASML准备明年交付多台2纳米设备，参与争夺者包括英特尔、三星、台积电。三星曾对3纳米芯片抱有期待，但客户兴趣不大，现在它又想借助2纳米技术夺取市场份额。三星芯片制造厂（Samsung Foundry）是全球第二大芯片制造商，年初时它曾宣布将会在2025年量产2纳米芯片。
按照三星的说法，与3纳米芯片相比，2纳米芯片的能效将会提升25%，性能提升12%，芯片面积缩小5%。三星还给出明确路线图，暗示2025年之前将会量产2纳米移动芯片。2026年将会推出面向高性能计算的2纳米芯片，2027年进入汽车市场。
三星FAB工程企业副总裁Jon Taylor说：“从企业、业务的角度看，我们对第二名的成绩并不满意，我们会积极进攻。”
用不了多久，笔记本、PC、平板、手机、AI硬件（比如GPU）等消费者设备将会搭载2纳米芯片。
三星与台积电的竞争
台积电也会大规模生产2纳米芯片，时间表与三星大致相当。有趣的是，明年参与2纳米竞争的还有英特尔。
在先进芯片制造领域，台积电占据约60%的市场，三星占有25%。三星需要获得更多客户的支持，它想通过2纳米芯片改变市场格局。有人猜测，三星可能会快速跳过3纳米，直接拥抱2纳米。
三星的野心还不只如此，它准备在2027年之前量产1.4纳米芯片。
为了满足需求，三星计划在韩国Pyeongtaek、德州Taylor建设新工厂，扩大芯片产能。
三星拥有独家GAA（Gate-all-around)晶体管技术，凭借此技术，三星比台积电率先推出3纳米芯片。虽然有GAA加持，但还是未能赢得许多大客户的芳心，甚至还招来许多批评。
不过三星芯片制造业务（Samsung Foundry） CTO Jeong Ki-tae相信，GAA未来仍有很大的发展空间，FinFET技术很难再有多少进步 。
台积电准备在2纳米芯片上采用GAA架构。三星电子高管Kyung Kye-hyeon曾说，一旦台积电转移到GAA技术，三星将与它并驾齐驱。
争夺客户
台积电、三星已经向潜在客户展示2纳米技术。据《金融时报》报道，台积电已经向英伟达、苹果展示N2技术，三星希望能从英伟达手中夺得2纳米芯片订单，它的要价相对低一些。
目前高通最先进的芯片是骁龙8 Gen 2，它采用的是台积电3纳米技术。高通开发上一代骁龙处理器时，三星参与研发，很明显，高通并不想完全依赖台积电。
有趣的是，虽然三星最先推出3纳米芯片，但是高通却将大部分订单交给台积电，英伟达、AMD、微软、谷歌也做出了同样的选择。
有传闻称，台积电将会在2026年量产2纳米芯片，如果三星能按时间表前进，它会跑在台积电前面，有先发优势。
韩国媒体Chosun Biz年初报道称，英伟达将把部分AI GPU订单交给三星，因为台积电产能紧张。在英伟达心中，台积电仍将是代工第一选择，三星无法取代，但英伟达肯定会选择“多供应商”策略。
三星能兑现承诺吗
面对三星的挑战，台积电似乎相当自信，它证实N2研发进展顺利，2025年将会量产。通过GAA技术，在3纳米市场，三星缩小了与台积电的份额差距。有报道称，高通看好三星SF2芯片，计划让三星代工部分产品。
看起来三星前途光明，但行业分析师警告说，三星虽然率先将3纳米芯片推向市场，但它一直未能解决良率问题。所谓良率就是生产的芯片中达到质量标准、可以交付给客户的芯片所占的比例。
消息人士称，三星3纳米芯片的良率只有60%，无法让客户满意。如果制造更加先进的芯片，三星芯片的良率可能还会降低。
SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel认为，三星的半导体野心很大，但似乎难以达成目标。Dylan Patel说：“三星想实现飞跃，它当然可以这样宣称，但至今为止三星并没有交出让人满意的3纳米芯片。正因如此，三星的宣言值得怀疑，它很难兑现承诺，很难达到技术里程碑。半导体产业各大企业都在争夺霸权，企业将执行力转变为先进芯片技术仍然是决定市场领导体的关键因素。”
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