随着日本禁止向中国出口芯片设备的禁令于7月23日正式生效，许多人都在猜测这一举措对中国芯片行业带来的影响。日本出口管制内容共包括23种芯片设备，包括光刻、蚀刻、薄膜沉积、热处理、清洁和检查等。
然而，调研机构DIGITIMES Research分析师Eric Chen表示，对光刻和薄膜沉积设备的限制更有可能被强制执行，从而影响中国的芯片制造业发展。
图/DIGITIMES Research
在光刻设备方面，荷兰ASML和日本的尼康和佳能是全球主要供应商，占光刻设备市场份额的95%以上。
在蚀刻设备方面，美国供应商Lam Research、Applied Materials和日本Tokyo Electron（TEL）是主要市场参与者，合计市场份额超过90%。
在薄膜沉积设备方面，主要包括美国供应商KLA和Applied Materials、日本供应商Hitachi、Tokyo Electron和Ulvac，以及瑞士供应商Evatec和荷兰供应商ASM。总的来说，这些公司约占全球薄膜沉积设备市场份额的80%~90%。
根据DIGITIMES Research的研究，到2022年，中国芯片设备进口的60%以上仍然来自美国、日本和荷兰，其中日本仍然是中国芯片设备的最大来源国，约占进口额的30%。
Eric Chen指出，日本近一半的出口管制与薄膜沉积加工设备有关。然而，这类设备涉及范围广泛的制造工艺。在这种情况下，出口管制将主要针对金属互连沉积设备等产品，这些设备的先进工艺主要采用钴和钌等材料，以及用于40nm以下工艺的原子层沉积(ALD)设备，还有用于多图案工艺的硬掩膜沉积设备。
图/DIGITIMES Research
在光刻设备方面，Chen认为日本DUV光刻设备的出口可能会受到影响。虽然日本不生产EUV光刻设备，但他指出，这些控制措施仍将针对EUV掩模沉积设备、与EUV工艺涂层和开发相关的设备，以及用于EUV设备的空白或预曝光掩模检测设备。
Chen指出，值得注意的是，在蚀刻设备方面，日本对硅锗(SiGe)的湿式蚀刻和干式蚀刻设备都有出口限制。相比之下，对于硅等其他材料，控制措施只涉及干式蚀刻设备。
分析人士认为，日本对硅锗(SiGe)蚀刻设备实施更严格的出口管制，主要是由于硅锗元件可以广泛使用在航空航天、军事和其他行业领域。
- 蜜度索骥：以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 中美AI对决，美媒点名5大挑战美国AI的中国公司
- 黄仁勋：如果形势所迫，英伟达可以不依赖台积电代工芯片
- 全球大裁员？三星电子据悉计划将部分海外部门人员裁减30%
- 全球2纳米芯片竞赛：英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户！
- ASML回应美国出口限制：计划采取更多反击措施
- 破局不确定性，SENSOR CHINA 2024解锁产业发展新机遇
- 台积电3nm芯片产线满载运行，月度晶圆产能上升至约12.5万片
- 英特尔业绩不佳，难拿政府补贴，美国芯片战略受挫
- 中国移动招募GSE芯片合作伙伴：预计上亿元投入，助推国产AI网络芯片向前追赶一代
- 中国移动招募6G超高速射频芯片合作伙伴：要求工艺制程不落后于14nm
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
