北京时间8月28日晚间消息（蒋均牧）尽管美国禁令仍在，但华为据报道即将恢复其用于智能手机的麒麟（Kirin）芯片组。
在美国打压华为之前，华为旗下的海思（HiSilicon）帮助它设计了自己的麒麟芯片，由台积电（TSMC）生产。华为是台积电仅次于苹果的第二大客户，在美国商务部修改规则阻止它从使用美国技术制造芯片的代工厂购买芯片之前。华为获得了购买Snapdragon芯片的许可，这些芯片不支持5G信号。
华为生产的最后一款麒麟芯片为麒麟9000，业界首款5nm 5G片上系统。爆料人士@Tech_Reve的X（推特）帖子显示了即将推出的麒麟芯片的两种配置。
第一种配置显示的芯片由两个Cortex-X3主CPU内核、两个Cortex-A715高性能CPU内核和四个Cortex-A510高效CPU内核组成。此配置包含Arm Immortalis-G715 MC16 GPU。
第二种配置拥有两个Cortex-X1主CPU核心、三个Cortex-A78高性能CPU核心和三个Cortex-A55高效CPU内核。该芯片上的GPU将是Arm Mali G710 MC10/6。
有可能这是来自两个独立芯片的配置。另一条博文暗示将有三款华为设计的新芯片，麒麟720、麒麟830和麒麟9100。前两款传闻将于今年晚些时候推出，而麒麟9100可能是明年初推出的旗舰机P70的芯片组。
据传领先代工厂中芯国际（(SMIC）将使用其N+2（7nm）节点来制造芯片，以绕开美国限制。另一种可能是，华为将堆叠两个14nm芯片以提供7nm的性能，并将功耗压到足够低以使智能手机在运行时不会很快耗尽电池或产生过多热量。
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