研究机构预计，从2022年到2027年，在芯片应用领域中，汽车芯片的年复合增长率最高。那么，台积电在汽车芯片市场的影响力究竟有多大？为什么它在欧洲建立晶圆厂的投资获得了大量关注？这些问题值得深入研究。
8月8日，台积电宣布其董事会已批准在德国德雷斯顿成立一家合资企业——欧洲半导体制造公司(ESMC)，最高投资额为38亿美元。台积电将持有ESMC 70%的股份，英飞凌、恩智浦和博世各持有10%的股份。
计划建设的这座12英寸晶圆厂将于2027年底投入商业生产，将采用12/16nm FinFET和22/28nm平面CMOS12/16 FinFET工艺技术制造汽车和工业控制应用的芯片。
对于台积电来说，其汽车芯片的收入贡献率从2021年的4%和2022年的5%增长到2023年第二季度的8%。该公司2021年的汽车芯片销售收入与前一年同比增长51%，2022年与2021年同比增长74%，显示出其强劲的增长势头。
根据Digitimes Research估计，台积电2023年来自汽车芯片的收入仍将同比增长30%以上，尽管预测台积电今年以美元计算的总收入将下降10%。
在台积电的前15大客户中，有4家是汽车和工业芯片市场的知名企业，分别是恩智浦、意法半导体(STM)、英飞凌和索尼。其中，索尼已经与台积电合作，在日本熊本县建立了一座12英寸晶圆厂。
通过此番合作，该晶圆代工厂与恩智浦和英飞凌的合资工厂将进一步深化其与欧洲主要客户和汽车制造商的合作。
就台积电排名前30位的客户而言，根据他们最新发布的财务报告，按照非公认会计准则计算的平均毛利率超过50%。预计到2023年，台积电为客户生产的芯片产品平均毛利率将达到55%。
通常情况下，汽车芯片的毛利率低于工业控制、数据中心和网络基础设施芯片的毛利率。例如，根据瑞萨电子公布的报告，今年第二季度工业(包括物联网)芯片的毛利率为62.6%，而汽车芯片的毛利率为51.5%。如果从恩智浦、意法半导体、英飞凌和瑞萨等汽车芯片合元件制造商（IDM）的毛利率数据来看，它们的汽车芯片平均毛利率在51.3%左右。
在与台积电签约生产芯片之后，汽车IDM的平均毛利率仍可达到51.3%。这表明，台积电每提供1,000美元的生产价值，其在芯片市场(来自IDM、无晶圆厂公司以及苹果和思科等系统供应商的芯片总市值)的影响力约为2,050美元（按1除以48.7%计算，大致等于2.05）。
据估计，台积电2023年的汽车芯片收入可能达到54亿美元。按照1:2.05的影响系数计算，台积电制造的汽车芯片在汽车半导体终端市场的收入为111亿美元。到2023年，这将占到全球汽车半导体市场的15.5%，高于全球前两大汽车芯片供应商英飞凌和恩智浦在2022年各为11%～12%的市场份额。
台积电的汽车芯片由其客户转售给汽车制造商或一级零部件供应商，因此该公司在终端汽车芯片市场上并没有市场份额。然而，台积电在终端市场的地位并不亚于两家最大的汽车芯片供应商。
另一方面，作为台积电前15大客户之一、全球第三大汽车芯片供应商之一的意法半导体，为什么没有参与在德国合资建设芯片工厂的项目?其原因是，意法半导体已与Global Foundries（GF）签署了一份投资谅解备忘录，将在法国克罗勒（Crolles）建立一家12英寸晶圆厂。此外，GF已在德国德雷斯顿拥有一座12英寸晶圆厂，累计投资超过了120亿美元。
台积电在2023年第二季度来自汽车芯片代工的收入达到12.5亿美元，同比增长38%，而GF的相应收入仅为2.45亿美元。但GF在今年第二季度来自汽车芯片代工服务的收入是去年同期的8,200万美元的三倍，显示出其值得关注的快速追赶趋势。
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