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AMD发布最强GPU芯片MI300X,挑战英伟达AI芯片“铁王座”

·芯片6月14日 当地时间周二,AMD发布了其最先进的用于人工智能的GPU芯片MI300X,并称将于今年晚些时候向部分客户供货。

这意味着,作为GPU双雄之一的AMD,在人工智能领域沉寂多时后,正式向“铁王座”上的英伟达发起了挑战,后者目前占据了AI芯片市场80%的份额。

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AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)在旧金山举行的发布会上表示,MI300X芯片拥有192 GB内存,超过英伟达目前的所有芯片。 了解到,英伟达目前最先进的H100芯片只支持120GB内存。

对于处理ChatGPT等大型AI系统,内存是衡量芯片的关键性能指标。而除了超大的内存,MI300X芯片还拥有5.2TB/秒的带宽和896GB/秒的Infinity Fabric总线带宽。

AMD称,MI300X提供的HBM密度最高是英伟达AI芯片H100的2.4倍,其HBM带宽最高是H100的1.6倍。苏姿丰在发布会介绍,单个MI300X可以支持800亿个参数的Hugging Face AI模型运行。这意味着,AMD的芯片可以运行比英伟达芯片更大的模型。

更进一步,AMD还发布了AMD Instinct平台,它拥有八个MI300X,采用行业标准OCP设计,提供总计1.5TB的HBM3内存,可以满足更大参数规模的模型训练,以与英伟达的类似集群产品竞争。

苏姿丰称:“毫无疑问,在可预见的未来,人工智能将成为芯片消费的关键驱动力。”在交货方面她补充强调,客户将在第三季度获得样品芯片,产量将在年底前提升。

苏姿丰最近接受媒体采访多次毫不掩饰想要挑战英伟达垄断地位。此番随着MI300X的发布,AMD似乎“纸面上”具备了与后者一较高下的实力。当然具体成效如何,还有待时间的检验。


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2023-06-14
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