谋求弯道超车：日本科技巨头纷纷发力2nm芯片工艺

-芯片（5月24日）最新消息，日本近日在芯片领域动作不断。据 了解，日本正在谋求通过2nm工艺实现弯道超车。

2021年底，三菱电机和东芝公司联合投资了一家名为“赛科日本”的半导体制造公司。这家公司计划在未来几年内开发出2nm的芯片工艺，并开始生产。

据报道，该公司将采用一种称为“门极晶体管”（Gate-All-Around Transistor）的新型晶体管结构来实现2纳米级别的制程技术。

此外，日本的其他半导体制造商如富士通、索尼和NEC等公司也正在进行2nm芯片制程的研发工作。

2022年底日本丰田、索尼、瑞萨等8家行业巨头联合成立了Rapidus公司，日本官方给予巨额补贴，希望打造先进的半导体生产线，从当前的45nm工艺弯道超车到2nm工艺。

然而，目前还没有官方消息表明他们已经取得了显着的进展。

最新消息是，Rapidus公司正式公布了未来的建设规划，将在日本北海道地区建立晶圆厂，2023年9月份开工，2024年6月份完成厂房基础设施，并开始洁净室建设。

2025年4月开始运营一条试验性生产线，并引进EUV光刻机等设备，目标是2027年开始大规模量产2nm工艺——这个进度比台积电、三星及Intel量产2nm节点工艺只晚了1-2年。

值得一提的是，Rapidus公司不仅要量产2nm工艺，还计划在2030年代实现每年1万亿日元的营收，约合人民币510亿或者72亿美元。

上世纪80年代，日本半导体一度成为世界第一，并且给美国厂商极大的压力，但在遭受美国打压之后丧失了领先优势，发力2nm是其寄望重回巅峰的最新尝试。

不过，截止到2023年5月，日本2nm计划尚无实质性进展，都是对未来的展望。（完）

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。