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台积电美国工厂产能太低 美国离芯片制造自给自足还很遥远

·芯片12月12日 台积电投资400亿美元在美国亚利桑那建厂,拜登十分高兴,亲自前往庆祝!这是美国历史上最大的一笔国外直接投资!

拜登兴奋称:“以前苹果所有的先进芯片必须从海外采购,现在它们将更多供应链迁回美国,这是变革性的一步。”

《华盛顿邮报》却认为,拜登高兴得有些太早。

分期投资

目前一切是基于长期计划的。台积电拿下大片土地,可以建六座工厂。2020年5月台积电宣布将建设第一座工厂,2024年投入运营。第一阶段的投资约为120亿美元,需要注意的是里面包括9年的运营成本。

台积电已经证实将建设第二座工厂,预计2026年投入运营,总预算追加至400亿美元。未来几年预计台积电还会宣布建设第三、第四甚至第五座工厂。

技术落后

除了投资额度,我们还应该多关注一下技术。有许多消息称台积电亚利桑那厂将会生产4纳米芯片。今年台湾厂会投产4纳米芯片,而亚利桑厂要到2024年才能那运营,也就是说美国工厂的制程晚了2年。

还有,台积电已经透露说2026年亚利桑那厂将会生产3纳米芯片,而台湾明年就会生产,美国晚了一年。美国厂的技术落后2-3年,相当于1-2代。

产能有限

除了技术产能也很重要。台积电亚利桑那厂每月只能生产60万片晶圆。听起来很多,实际并非如此。台积电去年生产晶圆1420万片,今年准备生产1540万片12英寸晶圆。过去5年台积电产能每年提升约8.1%,如果保持增速,到了2026年总产能将达到2100万片,亚利桑那厂只占2.85%。

去年台积电约有64%的营收来自美国企业,苹果一家占了26%。彭博估计苹果最高占有台积电20%的产能。如果苹果希望全部芯片都由台积电亚利桑那厂生产,工厂必须扩张7倍,短期看这样的目标很不现实!

别忘了英伟达、高通、AMD也需要芯片,如果台积电想满足美国企业的胃口,它需要在当地投资1万亿美元。

缺少人力

虽然拜登极力鼓吹,但台积电创始人张忠谋还是给他泼了一盆冷水:“从一开始就缺少制造人才。我们是在美国政府的敦促下这样做的,我们觉得应该这样做。”

对于美国来说本土拥有一些先进芯片产能总比完全没有强,台积电仍然将研发、规划、运营放在台湾。虽然400亿美元的投资算是庞大,但它无法保证美国实现半导体自给自足。

在整个芯片产业中,制造并不是美国的强项,设计才是,尽管如此,美国企业在设计市场的份额也在下降。

来自SIA的数据显示,在整个芯片销售营收中,美国2000年的份额约为50%,2020降到46%,2030年将会进一步下降到36%。美国芯片设计营收同样也在下降,2015年超过50%,2021年降到46%,预计到了2030年会进一步下降到30%。在过去30年里美国芯片制造产能所占的份额也呈下降趋势,从25%降到12%。

产业衰退?

美国有扩张理由,但现在可能不是好时机,因为半导体行业即将过剩!台积电曾警告称,2023年半导体产业将会衰退。

美国国际战略研究中心(CSIS, Center for Strategic and International Studies)分析师Scott Kennedy认为:“美国在全球半导体制造市场的份额不太可能增加,即使美国拉回更多的工厂产能也无法实现,因为台积电、英特尔等企业已经宣布在其它地方建厂,那里的建设速度更快。不过这不是什么大问题。”

Scott Kennedy认为只提产能有点一叶障目,产能由低端芯片与尖端芯片组成,尖端先进芯片更能体现芯片制造能力,美国需要重视的是关系国家安全的特定芯片。

对于美国来说制造成本是最大障碍,在美国制造芯片比台湾贵50%。美国想获得优势只能补贴企业,欧盟也准备这样做。


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2022-12-12
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