台积电美国工厂产能太低 美国离芯片制造自给自足还很遥远

·芯片12月12日 台积电投资400亿美元在美国亚利桑那建厂，拜登十分高兴，亲自前往庆祝！这是美国历史上最大的一笔国外直接投资！

拜登兴奋称：“以前苹果所有的先进芯片必须从海外采购，现在它们将更多供应链迁回美国，这是变革性的一步。”

《华盛顿邮报》却认为，拜登高兴得有些太早。

分期投资

目前一切是基于长期计划的。台积电拿下大片土地，可以建六座工厂。2020年5月台积电宣布将建设第一座工厂，2024年投入运营。第一阶段的投资约为120亿美元，需要注意的是里面包括9年的运营成本。

台积电已经证实将建设第二座工厂，预计2026年投入运营，总预算追加至400亿美元。未来几年预计台积电还会宣布建设第三、第四甚至第五座工厂。

技术落后

除了投资额度，我们还应该多关注一下技术。有许多消息称台积电亚利桑那厂将会生产4纳米芯片。今年台湾厂会投产4纳米芯片，而亚利桑厂要到2024年才能那运营，也就是说美国工厂的制程晚了2年。

还有，台积电已经透露说2026年亚利桑那厂将会生产3纳米芯片，而台湾明年就会生产，美国晚了一年。美国厂的技术落后2-3年，相当于1-2代。

产能有限

除了技术产能也很重要。台积电亚利桑那厂每月只能生产60万片晶圆。听起来很多，实际并非如此。台积电去年生产晶圆1420万片，今年准备生产1540万片12英寸晶圆。过去5年台积电产能每年提升约8.1%，如果保持增速，到了2026年总产能将达到2100万片，亚利桑那厂只占2.85%。

去年台积电约有64%的营收来自美国企业，苹果一家占了26%。彭博估计苹果最高占有台积电20%的产能。如果苹果希望全部芯片都由台积电亚利桑那厂生产，工厂必须扩张7倍，短期看这样的目标很不现实！

别忘了英伟达、高通、AMD也需要芯片，如果台积电想满足美国企业的胃口，它需要在当地投资1万亿美元。

缺少人力

虽然拜登极力鼓吹，但台积电创始人张忠谋还是给他泼了一盆冷水：“从一开始就缺少制造人才。我们是在美国政府的敦促下这样做的，我们觉得应该这样做。”

对于美国来说本土拥有一些先进芯片产能总比完全没有强，台积电仍然将研发、规划、运营放在台湾。虽然400亿美元的投资算是庞大，但它无法保证美国实现半导体自给自足。

在整个芯片产业中，制造并不是美国的强项，设计才是，尽管如此，美国企业在设计市场的份额也在下降。

来自SIA的数据显示，在整个芯片销售营收中，美国2000年的份额约为50%，2020降到46%，2030年将会进一步下降到36%。美国芯片设计营收同样也在下降，2015年超过50%，2021年降到46%，预计到了2030年会进一步下降到30%。在过去30年里美国芯片制造产能所占的份额也呈下降趋势，从25%降到12%。

产业衰退？

美国有扩张理由，但现在可能不是好时机，因为半导体行业即将过剩！台积电曾警告称，2023年半导体产业将会衰退。

美国国际战略研究中心（CSIS, Center for Strategic and International Studies）分析师Scott Kennedy认为：“美国在全球半导体制造市场的份额不太可能增加，即使美国拉回更多的工厂产能也无法实现，因为台积电、英特尔等企业已经宣布在其它地方建厂，那里的建设速度更快。不过这不是什么大问题。”

Scott Kennedy认为只提产能有点一叶障目，产能由低端芯片与尖端芯片组成，尖端先进芯片更能体现芯片制造能力，美国需要重视的是关系国家安全的特定芯片。

对于美国来说制造成本是最大障碍，在美国制造芯片比台湾贵50%。美国想获得优势只能补贴企业，欧盟也准备这样做。

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