芯片频道 2022年11月28日（北京）台湾悬了！英特尔新任CEO近日放出豪言称，要在2030年成全球第二大晶圆代工商，并有领先利润率。这意味着，美国已完全忽视芯片业的全球战略分工，将在“通吃”的路上越走越远，不出十年，台湾的芯片代工地位就会被取代、回收。
之前，在全球芯片产业链分工中，台湾是代工的角色，全球一度约六成晶元代工在台湾完成。除台积电外，台湾有大大小小几百家芯片代工企业，几十年来，与美方一直相安无事。但从2023年开始，这一局面将被终结。
事实上，美国的行动，远比想象中快得多！近日，已有消息称，美国正在计划将台积电逐步搬到美国，首批300名台积电科学家已经转运成功。台积电创始人张忠谋也在公开场合表示，台积电将在美国开设3nm晶圆厂。毫无疑问，这是一个确定性极强的信号。
大国科技博弈，没有任何情面可讲，“中国芯”真的很紧迫！（完）
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