根据 Counterpoint 的 Foundry and Chipset Tracker 的数据，2022 年第一季度全球智能手机芯片（SoC/AP+基带）出货量同比下降 5%，受到季节性因素、中国在城市封锁期间需求下滑以及 2021 年第四季度部分芯片供应商的过多出货量的影响。然而，出货下降的影响被强劲的收入增长所抵消，随着芯片单价升高以及在更高价的5G 智能手机中渗透率的增加，全球芯片收入在 2022 年第一季度同比录得了23%的稳健增长。全球最大的代工厂台积电生产了约70%的智能手机关键芯片，从完整的片上系统 (SoC) 到独立应用处理器 (AP) 和基带。三星代工厂是仅次于台积电的第二大代工厂，占据全球智能手机芯片约 30% 的份额。
2022年Q1, 全球智能手机新品（AP/SOC/基带)出货份额– 根据代工厂划分
资料来源：Counterpoint 的 Foundry 和 AP/SoC 服务 注：总出货量包括 AP/SoC 和独立基带 高级研究分析师 Parv Sharma 在评论智能手机领域的代工前景时表示，高级研究分析师 Parv Sharma 在评论智能手机领域的代工前景时表示：导致智能手机先进芯片的双头垄断。台积电和三星代工共同控制了整个智能手机芯片市场，台积电在制造规模和市场份额方面是三星的两倍多，并且其的 CAPEX 支出远高于竞争对手，另外台积电计划于 2021-2023 年间投资 1000 亿美元用于 5/4nm 和 3nm 芯片制造设施、WFE、3D 封装，并增加 5/4nm 和 28nm 的生产以满足不断增长的需求。从而使其在先进工艺节点中占据更大份额。 由于高通选择三星代工制造 X60 基带，以及联发科智能手机芯片出货量也在每年下降。2022 年第一季度使用台积电制造的智能手机芯片的出货于去年相比下滑了9%。然而，高通的dual sourcing战略将在 2022 年为台积电增加更多的销量。此外，高通、苹果和联发科的 4nm 旗舰产品的增加将帮助台积电在 2022 年占领更多智能手机芯片的份额。 目前台积电占据了智能手机芯片的先进工艺节点（4nm、5nm、6nm 和 7nm）65%的份额。其于 2022 年第一季度开始量产其领先的 4nm 工艺节点和联发科的 Dimensity 9000 SoC。由于高通公司未来基于 4nm 的 Snapdragon 8+ Gen 1 SoC 的dual sourcing战略，台积电基于 4nm 节点的智能手机芯片出货量预计将有更进一步的增长。” 领先工艺节点的智能手机芯片全球市场份额 资料来源：Counterpoint 的 Foundry 和 AP/SoC 服务
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