对决高端市场，联发科与高通的芯片战争更激烈了

·芯片7月24日 不久前联发科推出高端5G芯片，也就是天玑9000+，它是基于ARM v9架构和ARM Mali-G710 GPU开发的。

和之前的芯片一样，天玑9000+配有8MB L3缓存、6MB系统缓存、高性能调制解调器，支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3，集成了用于AI加速的APU。

天玑9000+的具体参数大体和天玑9000差不多，但天玑9000+的频率更高，可以运行图形要求更高的应用。

一直以来联发科瞄准的只是低端和中端手机，这些用户不那么疯狂追求极限性能。去年12月联发科推出天玑9000，标志着产品战略的转变，联发科首次向旗舰移动设备挺进，这一领域向来由高通说了算。

天玑9000开启联发科高端之路

在MWC 2022大会上，联发科销售部门高管Rob Moffat和Pascal Lemasson曾说：“我们的战略是为客户提供从高到低的芯片，在天玑9000之前我们离高端还有一些距离。在过去3年里，联发科的研发投入相当巨大，5G对我们来说是一个机会，所以我们决定向高端挺进。”

他们还说：“最终我们想成为技术领导者，这样的地位能自动将企业引入高端市场。”

今年三季度，搭载天玑9000+的智能手机将会上市销售。

根据IDC的统计，2021年四季度联发科芯片占美国Android手机市场的48.1%，高通份额为43.9%。这样的统计数据与之前大不相同，之前联发科在美国的份额只有41%，高通占了56%。

分析称，联发科芯片份额增加主要是因为三星手机畅销，也就是Galaxy A12、Galaxy A32、G Pure，它们占了四季度联发科美国设备销量的51%，占了美国整个Android手机市场的24%。当然，Counterpoint Research的统计不太一样，它认为2021年四季度高通的份额为55%，联发科只有37%。

中国大陆是联发科芯片的主要市场。今年5月中国出货智能手机1912万台，当中搭载联发科芯片的手机约为840万台，高通以650万台排在第二位，苹果、紫光展锐UNISOC和海思紧随其后。

按照联发科的说法，天玑9000的性能比高通骁龙888还要强。

联发科芯片性能超越高通了吗？

到底联发科芯片有没有超越骁龙呢？我们来看看简单的评测报告。

几个月前联发科推出天玑8100和天玑9000，一些搭载8100的手机已经上市，这款芯片的直接对手是高通骁龙870。

CPU性能：天玑8100是一款中端处理器，采用5纳米工艺制造，它比骁龙870更节能，因为骁龙870是用7纳米制造的，技术落后一些。骁龙870的频率高达3200MHz，这是一个优势。用安兔兔v9跑分，骁龙870 CPU得分为180231分，天玑8100得分203965分，所以天玑更强一些。

GPU性能：天玑8100搭载Mali-G610 MC6 GPU，骁龙870搭载Adreno 650。骁龙870的GPU得分为239895分，天玑8100为314343分，天玑高31%。

综合考虑天玑8100的确比竞争对手更强。但骁龙870也并非完败，它的下载上传速度更快、游戏优化更好。

芯片制造技术恐怕更重要

在目前的手机芯片市场，高通与联发科芯片最流行，然后还有三星Exynos、谷歌Tensor（三星设计的），华为芯片因制裁无法完全发力，紫光展锐规模也不大。

虽然芯片的品牌很重要，但我们说芯片厂芯片制造技术更重要恐怕也有蛮多人同意。比如同样是骁龙8 Gen 1，三星制造的就没有台积电制造的好。Tensor因为借用了很多Exynos的设计，内置调制解调器很糟糕。

联发科正在向高通发起冲锋，天玑9000+相当于9000的超频增强版本，它瞄准的是骁龙8+ Gen 1。天玑9000+和骁龙8+ Gen 1都是用4纳米技术制造的，内核配置也基本一样，都是1-3-4，也就是1颗Cortex-X2超大核（频率最高3.2GHz），3核Cortex-A710内核和4核Cortex-A510效率核心。

以前大家选择手机时会奔着高通芯片去，现在形势有了一些变化，联发科赢得了许多人的认可。

虽然联发科的芯片出货量很大，但来自媒体的报道似乎并不多。这几年芯片没有大的突破，对于非游戏核心玩家来说手机芯片出现了性能过剩，骁龙也远没有当年那么让人惊喜。因为都是台积电制造的，联发科芯片已经不输高通芯片。（小刀）

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