2019年的最后一个月，我们迎来了双模5G手机的大丰收，仅仅在本月的头10田中，我们就已见识到了4款双模5G新机的亮相。而在上月底，realme CMO徐起也曾官宣了realme旗下的首款5G手机——真我X50。现在有最新消息，徐起近日再度透露，该机将标配骁龙765G处理器。
徐起表示，全新的realme真我X50将标配骁龙765G芯片，基于7nm EUV工艺制程打造，采用Kryo 475 CPU，GPU为Adreno 620，性能强悍。同时，该芯片集成了X52 Modem，支持SA/NSA 5G双模，下行峰值3.7Gbps。采用了第五代高通AIE人工智能引擎，拥有5TOPS的AI算力。值得注意的是，徐起同时也强调，该机将不提供4G版本。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的realme真我X50将采用与刚刚发布的Redmi K30类似的双挖孔全面屏设计，这同时也是realme旗下首款挖孔屏机型。至于更多详细的配置细节，目前官方尚未透露。
据悉，realme全新5G产品系列将坚持做“敢越级”的科技潮品。首款机型之所以命名为X50,其中“X”代表着是realme为用户提供越级体验的先锋，“5”意指realme首款5G产品。而“0”代表着realme开启5G越级元年。不过这款新机的具体发布时间还没有公布，至于更多详细信息，我们拭目以待。
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